不平衡下小容值级联STATCOM直流电压控制

为了降低成本、提高功率密度,星形级联H桥(CHB)静止同步补偿器(STATCOM)的直流侧电容通常采用小容值.在电网电压不平衡下,CHB STATCOM的直流电压纹波不再平衡,传统方法不再适用,直流侧容易产生过压保护,降低系统可靠性.为了解决该问题,首先通过建立有功功率模型,提出简化的零序电压注入方法实现电网电压不平衡下三相间有功功率平衡.为抑制直流电压纹波,避免直流过压保护,通过建立STATCOM直流电压与输出电压的关系,提出注入最优3次谐波电压降低直流峰值电压大小.最后,搭建了400 V/±7 kvar的CHB STATCOM样机,验证了提出方法的可行性与有效性.     

基于RB-IGBT的T型三电平逆变器研究

T型三电平逆变器近年来成为研究热点,RB-IGBT是一种具有反向阻断能力的新型功率半导体器件,两者结合可以简化电路开关器件,提高系统效率,本文对基于RB-IGBT的T型三电平逆变器进行了研究和并网实验,发现该电路具有良好的静态和动态特性.     

Al_2O_3掺杂对Ce-ZrO_2陶瓷微观结构和性能的影响

在m-ZrO2中添加不同摩尔质量分数的亚微米A l2O3,真空热压烧结成复合陶瓷。通过X-射线衍射和扫描电镜以及能谱对复合陶瓷进行表征,并对材料的密度及力学性能进行了检测和分析。实验结果表明:A l2O3的加入提高了烧结密度,强化了材料的晶界,部分A l2O3颗粒嵌入到ZrO2基体晶粒内,形成"晶内型"结构;复合材料中存在多种增韧机制。相对于无掺杂的ZrO2,添加A l2O3后的材料硬度,抗弯强度和断裂韧性都有所提高。     

薄壁铜铝管电阻焊焊接界面的微观结构研究

利用SEM、EDS等技术对电阻焊薄壁铜铝管焊接界面进行研究,并结合Cu-Al二元相图进行界面分析。研究结果表明在铜铝连接管的焊接界面处,铜与铝进行原子的互扩散,且铜原子向铝侧扩散的深度比铝原子向铜侧扩散的深度要大。对界面进行背散射电子分析和能谱分析,发现界面存在柱状晶形貌的CuAl2相和呈灰白相间的层片状的α-Al与CuAl2的共晶。讨论柱状晶与共晶组织的形成与性能,并分析其对接头性能的影响。     

感应重熔Fe-Al金属间化合物涂层的制备及性能研究

采用Fe粉和Al粉的混合粉料,利用火焰喷涂加感应重熔制备出Fe-Al金属间化合物涂层,并在750℃退火2h。用扫描电子显微镜(SEM)观察涂层的微观形貌,用X射线衍射仪(XRD)测定涂层的物相组成。并用维氏硬度计测得退火前后涂层显微硬度,发现涂层显微硬度退火前后变化很大,特别是手工混料涂层,退火后涂层显微硬度增幅高达150%。     

铁-铝金属间化合物涂层退火工艺的正交试验设计

采用火焰喷涂-感应重熔工艺在45钢基体上制备铁-铝金属间化合物涂层,对其退火热处理工艺进行正交设计,得出优化的工艺为750℃退火1.5 h。优化退火后涂层的磨屑及磨损后试样表面形貌分析表明:涂层的主要磨损机制开始为粘着磨损,随后转变为磨粒磨损。由扫描电子显微镜分析可知:退火后铁-铝金属间化合物涂层由固溶体、条块状碳化物、氧化物和孔隙组成。     

Co-TiC硬质合金辊环的微观结构研究

研究了常压烧结制备的TiC-Co硬质合金辊环,用视频显微镜观察微观组织,在扫描电子显微镜对微观结构及力学性能进行分析研究.结果表明,由于TiC颗粒内部的孔洞缺陷导致硬质颗粒的强度弱化,使材料断裂主要表现为TiC颗粒的穿晶断裂,断面上TiC颗粒呈层片状;粘结剂中添加了WC、Cr等添加剂,有利于提高粘结剂与TiC颗粒的结合强度以及抗氧化能力.     

硅粉表面化学镀铜工艺研究

研究了化学镀法对硅粉进行化学镀铜过程,探讨了甲醛含量、pH值、温度对化学镀铜反应时间及复合粉体颜色的影响和镀层的微观形貌及结构。结果表明：在镀液中,pH值增大、温度升高、甲醛含量增加,可以缩短反应时间,提高镀速。得出最佳工艺条件：甲醛为60～72ml／L,pH值为12～12．5,60℃。所得复合粉体镀覆均匀,晶形良好,没有Cu2O的存在。     

感应重熔TiC增强Fe-Al金属间化合物复合涂层的显微组织研究

采用Fe粉、Al粉及TiC硬质颗粒等的混合粉料,利用火焰喷涂加感应重熔的方法得到TiC增强Fe-Al金属间化合物复合涂层,涂层中TiC颗粒含量为15%(质量分数)。用X射线衍射仪(XRD)测定复合涂层的物相组成。用扫描电子显微镜(SEM)观察复合涂层的微观形貌,涂层中出现了TiC增强Fe-Al金属间化合物区,TiC硬质颗粒在Fe-Al金属间化合物中呈白色点状分布。用维氏硬度计测得复合涂层的显微硬度为540.4MPa。