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结合质量控制与改进及人因工程在提高产品质量方面的应用,对电路板焊接车间的焊接工艺流程进行分析,通过因果图和排列图找出影响电路板质量的主要因素。运用正交实验设计及方差分析,找到最佳的烙铁温度、焊接时间与焊锡量组合。另外,通过人因工程的相关知识对工作人员的操作环境加以改进,以降低操作人员的疲劳程度,从而提高电路板的整体质量。  相似文献   
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