T-ZnO晶须增强环氧树脂复合材料的力学行为

研究了以四脚状氧化锌（T-ZnO）晶须为增强剂，环氧树脂复合材料的力学行为。结果表明，由具有三维空间结构的T-ZnO晶须为增强剂所制备的环氧树脂复合材料具有各向同性的力学性能，T-ZnO晶须填加质量分数为6%时，就可使材料的力学性能改善；拉伸强度提高到169%，拉伸功几乎提高了100%，冲击强度提高到300%，抗弯的断裂功提高到158%，而压缩强度略有下降。     

纳米碳酸钙的制备及表征

研究了以氧化钙和二氧化碳为原料,化学法制备纳米碳酸钙的工艺条件、添加剂的影响及形态。结果表明:中间体氢氧化钙的初始浓度、二氧化碳的流量、反应温度、搅拌速度及添加剂等在控制制备纳米碳酸钙颗粒的形状和尺寸中均十分重要。透射电镜观察结果表明:通过控制反应及添加剂,可以得到尺寸规整的链锁形、纺锤形和球形纳米碳酸钙。表面能谱证实产品为高纯的碳酸钙。X射线衍射和电子衍射的结果进一步表明:所制纳米碳酸钙均属方解石型六方晶系,a0=0.498 9 nm,c0=1.706 2 nm;为多晶结构。     

高分子纳米粒子研究进展

综述了高分子纳米粒子最新的研究进展,介绍了高分子纳米粒子的研究概况、制备方法、研究方法及应用。其制备方法包括:辐射乳液聚合、种子乳液聚合、无皂乳液聚合、微乳液聚合、分子自组装、模板聚合、分散聚合。高分子纳米粒子在功能电路的设计、高档涂料、医用等方面得以广泛应用,如将高固含量纳米级胶乳应用于水性涂料,可得到较好的涂膜性能。     

晶须增强增韧聚合物基复合材料机理研究进展

简介了晶须增强增韧聚合物基复合材料研究的现状;并较全面地介绍了各种增强增韧机理,主要包括:裂纹桥接、裂纹偏转、拔出效应等机理。晶须增强增韧聚合物基复合材料主要表现在:(1)晶须导致基体局部应力状态改变;(2)晶须对基体结晶行为产生影响。文中还简要介绍了在实验过程中影响聚合物基晶须复合材料性能的几个重要的因素,如与界面相关的一系列因素和晶须在基体中含量、晶须在基体中的分散程度、晶须长径比以及在基体中的排列方向等。     

滑石粉改性氯磺化聚乙烯/丁苯橡胶共混物的耐酸碱性能

研究了滑石粉改性氯磺化聚乙烯/丁苯橡胶共混物的力学性能和耐酸碱性能。结果表明,滑石粉对氯磺化聚乙烯/丁苯橡胶共混物具有增强和提高化学惰性的作用。在常温下,经硫酸、盐酸和氢氧化钠溶液分别浸泡7 d后,填充80份(质量,下同)滑石粉的共混物表现出较好的力学性能及耐酸碱性能;热重分析表明其热稳定性明显改善,10%失重温度达388℃以上;红外光谱分析进一步证明其耐酸碱性能优异;扫描电子显微镜的形态研究表明,滑石粉80份、氯磺化聚乙烯80份及丁苯橡胶20份为该改性复合材料的最佳配比。     

GPC的浓度效应

本实验用东洋曹达 HLC-802A GPC 仪考察了几种窄分布聚苯乙烯样品和两种宽分布聚苯乙烯样品.结果表明:(1)在0.10～0.15g/100ml 浓度以下几乎没有浓度效应.(2)浓度再增加,淋洗体积随之增加。(3)分子量随浓度增加而降低,且峰加宽.(4)分子量大者,浓度效应显著.窄分布样品比宽分布样品明显.(5)流速大,浓度效应显著.     

新型阳离子（甲基丙烯酸季铵盐酯－苯乙烯）共聚物的研究──Ⅰ阳离子（甲基丙烯酸二甲氨基乙酯溴代正丁烷盐－苯乙烯）共聚物的合成与表征

甲基丙烯酸Ｎ，Ｎ－二甲氨乙酯（ＤＭＡＥＭＡ）与溴正丁烷在丙酮溶剂中进行季铵化反应，制得甲基丙烯酸季铵盐酯（ＭＢＤＭ）；然后以ＡＩＢＮ为引发刑，ＭＢＤＭ与苯乙烯（Ｓｔ）在溶液中进行自由基共聚，制得阳离子共聚物Ｐ（ＭＢＤＭ－Ｓｔ），其结构用红外光诸法鉴定，并经￣１ＨＮＭＲ和元素分析表征，证实有可能根据δ２．８～４．１和δ７．２２处两个共振峰确定共聚物的组成．     

三元乙丙橡胶的热老化行为及其BP神经网络预测

通过对三元乙丙橡胶(EPDM)橡胶在70℃、80℃和90℃3个温度下的高温加速老化实验,测试其拉伸强度,断裂伸长率和压缩永久变形的物性值的保持率。建立了EPDM的热老化时间与其3种物性值之间的热老化行为规律关系。结果表明:以3种物性为基础,利用Arrhenius作图法推算出23℃下EPDM橡胶材料的使用寿命分别为316年、158.5年、78.5年。同时,利用BP神经网络预测EPDM橡胶在3个温度下的热老化行为,预测结果误差分别为10-3、10-4、10-5。     

T-ZnO晶须增强环氧树脂复合材料的抗静电性

研究了T—ZnO晶须增强环氧树脂复合材料的抗静电性。结果表明：具有半导体性的T—ZnO晶须在复合材料中，相互搭接形成导电通路，以价带传导方式传导电荷，而起抗静电作用，使环氧树脂材料的体积电阻率降低了8个数量级，用比表面因子修正了网络形成临界体积分数模型。T—ZnO晶须的网络形成临界体积分数(0．057)是球形粒子的网络形成临界体积分数(0．38)的1／10。