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有机硅灌封材料的研究进展 总被引:6,自引:0,他引:6
本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展. 相似文献
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搅拌摩擦焊接(FSW)技术从发明至今得到了迅速发展,株机公司率先将这项技术引入国内交通车辆铝合金轨道车辆制造领域。本文分析了搅拌摩擦焊在轨道车辆上应用的可行性和基本工艺方法,重点介绍了6XXX系列中空挤压型材FSW接头与MIG焊接头的金相结构和力学性能对比分析。 相似文献
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针对在机电集成设备制造行业,使用传统的机械设计软件Auto CAD进行电气布线设计模式存在各个环节相互孤立、无法实现数据关联、重复的手工操作多、缺乏验证手段、数据一致性差、无法保证数据质量等众多问题,介绍一种轨道车辆三维路径设计与电气原理并行的三维布线方法。这种方法将三维线条与线缆剥离,线条只代表路径,再通过连接器模型代号与电气原理中连接器代号一一对应的方式,使原理与三维产生关联,进一步自动寻径、自动生成线束、自动计算线长。同时也详细介绍了自动路径选择、预留选择、线长计算的方法与逻辑。这种自动三维布线方法提高了电气布线的智能化和数字化,为智能制造提供了有力支撑。 相似文献
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