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本文在详细分析螺栓微量残余变形测量特殊性的基础上,设计了测量螺栓微量残余变形的专用装置,该装置可保证测量准确可靠;又具有结构简单,自动脱离,易操作、易维修等优点。 相似文献
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短碳纤维增强聚醚醚酮内接骨板应用于断骨修复过程的有限元模拟 总被引:2,自引:0,他引:2
聚醚醚酮(PEEK)作为内植入材料,具有优良的生物相容性、力学性能和透X光等特点。在国外,用该材料制成的商业化产品,包括椎间融合器、牙冠和心脏瓣膜等,已经得到FDA认可。该材料经过纤维等手段增强后,性能可以任意调整到和植入部位组织或骨力学性能匹配,能制作出所需要的植入件。它有望取代骨科金属材料,成为内植入件的主流材料。在先期完成短碳纤维增强PEEK复合材料内接骨板制备和性能测量的基础上,本文选用具有代表性的不同弹性模量的4种骨板(不锈钢骨板、Ti6A14V骨板、碳/羟磷灰石骨板、C/PEEK骨板),采用有限元软件建立正常骨-骨板-断骨三维有限元模型,对骨修复过程中的3个阶段(断骨修复程度1%、50%、75%)分别进行模拟。结果表明:4种内接骨板在断骨处都会产生应力遮挡的现象。随着骨板弹性模量的增大,紧贴骨板下断骨中应力遮挡率越大,有骨板处和其对面没有骨板处应力遮挡率相差变大,没有骨板处断骨最大应变越大,且该处断骨层出现变薄的现象;在螺钉上产生的最大应力也增大,应力集中更明显,骨板内应力集中也越明显,C/PEEK骨板能明显地降低应力屏蔽。 相似文献
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晶圆化学机械抛光中保持环压力的有限元分析 总被引:1,自引:0,他引:1
在集成电路(IC)行业中,化学机械抛光(CMP)是获得全局平坦化的技术。随着晶圆直径的增加,在CMP加工过程中,晶圆边缘容易出现"过磨(over-grinding)"现象,降低了平坦度和晶圆利用率。在晶圆外部施加保持环可以把晶圆中心处和边缘处的抛光垫压平到一致高度,克服晶圆边缘的"过磨"现象。由此说明,保持环上施加的压力起着至关重要的作用。在实际中,晶圆和CMP工艺成本高,依靠实验探索CMP加工后晶圆边缘效应的规律不可行,所以保持环压力不宜通过实验方法确定,需要借助其它方法预测该压力。文中采用有限元模拟的方法分析保持环压力,得出了保持环压力与晶圆压力比值的最优值,并且研究了晶圆与保持环的间隙对最优压力的影响规律。针对不同CMP工艺,保持环压力能够迅速确定,从而提高晶圆抛光质量及利用率,降低晶圆制造成本。 相似文献
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应用超塑性变形/扩散连接(SPF/DB)组合工艺时,欲连接的表面粗糙度是影响连接所需时间和连接质量的主要因素之一。通过实验研究Ti6Al4V、Ti451(CORONA5)钛合金和LY12CZ铝合金超塑性变形是地表面粗糙度演经规律,表明了了超塑性变形可引起明显的表面粗化;粗化速率和表面粗糙增量均不受初始粗糙度的影响。因此对扩散连接工艺和接头质量预测时使用连接前表面瞬时粗糙度,而不再使用变形前初始表面 相似文献
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