新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求.为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准.     

UV固化耐热不饱和聚酯树脂的制备与性能研究

设计并制备了可紫外光(UV)固化的耐热双马来酰亚胺(BMD)改性不饱和聚酯(UP)树脂。结果表明,纯BMD不能进行UV固化,但是BMD与UP组成的改性体系可以实现UV固化,并形成交联网络结构。UV固化的BMD改性UP树脂具有优良的热稳定性。