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1.
2.
用途:环氧树脂的重要用途之一是作电子封装材料。电子技术的发展对环氧讨脂的耐热性和耐湿性提出了更高的要求,并已成为环氧树脂领域研究的热点之一。 相似文献
3.
电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究 总被引:7,自引:1,他引:7
用α,ω 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α 氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。结果表明,当m(BPAER)∶m(DPS)=100∶10时,树脂固化物的冲击强度达到30 5kJ/m2,拉伸强度达46 95MPa,断裂伸长率达到60 23%,Tg达到141 3℃;分别比未改性BPAER提高了19 7kJ/m2,1 69MPa,54 29%以及5 9℃。而当m(TBBPAER)∶m(CPS)=100∶10时,固化物的冲击强度达到17 2kJ/m2,拉伸强度达39 89MPa,断裂伸长率达到5 60%,Tg达到147 0℃;分别比未改性TBBPAER提高了12 8kJ/m2,28 26MPa,4 29%以及7 9℃。 相似文献
4.
5.
含活性偶联基水性氟硅聚合物的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
采用硅氢加成法在无溶剂的条件下,将烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯醚,含氟单体及硅烷偶联剂与低含氢硅油发生接枝共聚,成功地制备了一系列有机氟硅聚合物。通过控制原料的投料比,可以通过自乳化法制备得到水性氟硅聚合物水分散物。采用红外光谱和透射电子显微镜对有关产物和水分散物进行了结构分析,系统研究了乳液的透光率、流变性、表面张力等性能,结果表明:质量分数为2.0%的水性氟硅水分散物的表面张力降低至20.00~26.00 N/m;当剪切速率较大时,有剪切变稠现象;是否引入偶联剂链段对水分散物的粒子粒径及形状也有影响。 相似文献
6.
7.
通过对脂肪胺的羟甲基化和Mannich碱反应改性并与催化剂复配,研制了一种能低温较快固化的环氧树脂体系。采用活性稀释剂和无机碱性填料,可使低成本的糠叉丙酮改性环氧胶能在低温(0~5℃)固化,并且在潮湿或水下环境中具有较高的粘接强度和抗压强度,加入适当的有机硅可使其具有较低的吸水性。 相似文献
8.
9.
溶胶-凝胶疏水防护涂料具有制备简便和性能卓越而得到广泛的应用。本文以有机硅为主要原料,通过溶胶-凝胶法制备了一种高渗透溶剂型疏水防护涂料,用FTIR、TEM、SEM、DSC和TGA等进行了分析表征,研究了它的复合改性及其疏水防污性、硬度、附着力和防腐性和在玻璃、陶瓷、金属和水泥制品中的一些应用。 相似文献
10.
高分子硅烷偶联剂改性环氧树脂性能研究 总被引:9,自引:0,他引:9
采用侧链氨基硅油(AEAPS)和小分子偶联剂KH-560为原料合成了一系列氨基硅油高分子偶联剂(APCA)并用作双酚A型环氧树脂(EP)/4,4′-二氨基二苯基甲烷(DDM)体系的改性剂,系统研究了改性剂含量等对改性环氧固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度(Tg)和断裂面形态等的影响。结果表明,APCA能明显提高固化体系的性能,其中环氧树脂经10份APCA-60改性后,与未改性环氧相比,抗冲强度提高了近一倍,断裂伸长率增加了94.55%,拉伸强度也提高了59.55%,而Tg也提高了5℃,达到了明显的增强增韧和提高耐热性等效果。 相似文献