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为减少传统工艺制备的钨/铜薄板在压力加工过程中产生过多缺陷,提高板材的力学和电学性能,设计了一种新型的具有Cu/WCu/Cu三明治结构的超薄板,对比分析了两种结构板材在轧制过程中组织和性能的变化。结果表明:与传统结构试样相比,三明治结构试样表面覆铜层能够完成对基体表层钨颗粒的包覆和孔隙的填充,进而实现表面改性;三明治结构试样在轧制过程中产生缺陷相对较少,加工硬化不明显,抗拉强度和导电性能也优于传统试样。 相似文献
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针对钨铼合金组成元素的原子序数邻近,成分均匀程度难以表征的特点,采用二次电子图像、背散射电子成分衬度图像观察了钨铼合金的抛光截面形貌;并利用扫描电镜配套的电子探计搭配波谱仪,成功区分了钨铼合金抛光截面的高铼区域与低铼区域,清晰显示了铼元素在铼钨合金中的分布情况.从理论上分析了该方法的可行性,从而为钨铼合金等邻近元素合金... 相似文献
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