反式 -1,4-聚异戊二烯相对分子质量的调节

采用负载钛本体沉淀聚合法,以氢气作链转移剂,制备了不同相对分子质量的反式-1,4-聚异戊二烯(TPI),讨论了老化、氢气调节及塑炼对其相对分子质量的影响,以及不同相对分子质量TPI的结构与性能。结果表明,本体系合成TPI的数均相对分子质量为(5～15)×104,相对分子质量分布为2.00～3.00;门尼粘度为20～120时,随着TPI相对分子质量的降低,其结晶速度提高,结晶度无明显变化,拉伸强度明显降低,扯断伸长率、屈服强度和邵尔A型硬度无明显变化。     

反1,4-聚丁二烯结晶形态和结晶动力学

反－１,４－聚丁二烯（ＴＰＢＤ）结晶在偏光显微镜下叶针状结构。差示扫描量热仪测定ＴＰＢＤ有两个明显的熔融峰,熔点分别为７０℃和１３５℃,表明有两种结晶度分别为６４．４％和７１．２％。用膨胀计法分别测定了ＴＰＢＤ由熔嘈态向Ｃｏｎｄｉｓ吉晶及由Ｃｏｎｄｉｓ结晶向坚硬结晶转变动力学,得到了Ａｖｒａｍｉ指数ｎ和动力学常数ｋ值。     

丁二烯本体聚合及与异戊二烯的共聚合

研究了负载钛催化剂引发丁二烯本体聚合合成高反式-1,4-聚丁二烯的条件,如催化剂组成、温度、时间、催化剂用量等对聚合过程和催化效率的影响.在Al/Ti摩尔比为70,30℃,8h条件下,在Ti/Bd(摩尔比)为(1～2)×10-5时,丁二烯的本体聚合具有最佳催化效率,聚丁二烯的反式-1,4-结构摩尔分数为99%.并对丁二烯和异戊二烯的共聚合进行了研究,结果表明二者发生了共聚合.     

高反式—1,4—聚异戊二烯形状记忆材料的研究

低度交联反式－１,４－聚异戊二烯（ＴＰＩ）是一种交联度控制在一定范围,室温下可结晶,加热后具有热弹性,从而具有形状记忆功能的材料。本文研究了有机过氧化物硫化体系及填料对低度交联ＴＰＩ力学性能、电性能以及热刺激变形温度等的影响,并和硫磺硫化体系进行了对比。结果表明,有机过氧化物硫化比硫磺硫化ＴＰＩ形状记忆材料具有更高的硬度、拉伸强度,更低的回复残率,更大的体积电阻率,适合电绝缘性能要求较高的制品。     

负载钛催化异戊二烯本体沉淀聚合动力学的研究

采用负载钛催化剂,在０￣３０℃下对异戊二烯（Ｉｐ）本体沉淀聚合的动力学进行了研究。结果表明,体系在单体相未消失之前为稳态聚合,其稳态聚合速率方程为：Ｒｐ＝ｋｐｆ［Ｔｉ］０［Ａｌ］０［Ｍ］０,即在单体相未消失前,Ｒｐ为恒量。计算出Ｉｐ本体沉淀聚合的表观活化能为２９．７ｋＪ／ｍｏｌ,催化剂利用率为２０％￣３０％,高于溶液聚合法。     

合成反式－1，4－聚异戊二烯的硫化与性能

考察了交联反式．１，４－聚异戊二烯的结构与性能。结果表明，合成ＴＰＩ能用普通不饱和橡胶的硫化体系─硫磺／ＴＥＴＤ交联，随着流磺用量的增加，交联密度提高，结晶度和结晶速度降低，相应热刺激温度降低，当硫磺用量小于０．７５份时，表现为热塑性；当硫磺用量大于２．０份时，室温下为弹性体；当硫磺用量在０．７５～２．０份范围内，为热致弹性体，可作为形状记忆材料，其热刺激温度在３０—５０℃。硫磺用量大于２价时，材料难以结晶，屈服强度消失，热刺激温度低于室温，主实表现在弹性体性质。     

用TMC体系催化合成反式─1，4─聚异戊二烯的研究

研究了进口ＴＭＣ体系用于合成反式－１，４－聚异戊二烯（ＴＰＩ）的聚合活性及其动力学行为。结果表明，以三异丁基铝为助催化剂，催化剂效率（ＣＥ）随着单体浓度加大，聚合温度上升和聚合时间延长而提高。当采用溶剂→单体→Ａｌ→Ｔｉ为加料顺序，以甲苯为溶剂，在Ａｌ／Ｔｉ＝５０（ｍｏｌ／ｍｏｌ），Ｔｐ＝６０℃时的最大催化剂效率可达４０００～５０００ｇＴＰＩ／ｇＴｉ。初步动力学研究表明，聚合反应速率对单体浓度呈一级反应，聚合表观活化能为３３ｋＪ／ｍｏｌ。     

高反式—1,4—聚异戊二烯与高密度聚乙烯共混型形态记忆材料研究

本文采用动态全硫化式－１,４－聚异戊二烯（ＴＰＩ）和聚乙烯（ＰＥ）共混体系作了初步研究,制备了热刺激温度５０￣１１０℃的热塑性形状记忆材料,提高了ＴＰＩ作为形状记忆的使用温度;采用静态硫化法,可制得热刺激温度５０￣６０℃,力学性能优良的形状记忆材料。     

高反式-1,4-聚异戊二烯与高密度聚乙烯共混型形状记忆材料研究

本文采用动态全硫化式 １,４ 聚异戊二烯（ＴＰＩ）和聚乙烯（ＰＥ）共混体系作了初步研究,制备了热刺激温度５０～１１０℃的热塑性形状记忆材料,提高了ＴＰＩ作为形状记忆材料的使用温度;采用静态硫化法,可制得热刺激温度５０～６０℃,力学性能优良的形状记忆材料。