橡胶与金属的硫化粘接

本文综述了橡胶与金属粘接体系的发展现状，并对粘接性能的影响因素研究进行了归纳。     

环氧树脂灌封材料工艺性探讨

利用E-39D双酚A环氧树脂与酸酐固化剂METHPA、α—Al2O3填料及其他添加助剂，经机械共混固化后可得到具有优异电气性能和耐侯性能的灌封体系。探讨了影响环氧树脂灌封材料工艺性的各种因素；通过填料表面偶联处理实现了填料粒子在环氧基体中的良好分散，得出了具有良好工艺性的环氧灌封材料的工艺条件。     

聚乙烯醇薄膜的共混改性

从聚合物结构方面分析了聚乙烯醇（PVA）薄膜的水溶性，提出用共混改性方法提高PVA薄膜的溶解性能。研究了聚丙烯酸不同中和度，不同共混组分组成对薄膜水溶性和力学性能的影响，并利用差示扫描量热法（DSC）、傅立叶红外光谱（FTIR）、广角X射线衍射（WXRD）等手段对共混改性机理进行了分析。     

液晶高聚物的合成及应用研究最近进展

液晶高聚物是一种新型的高分子材料 ,可用于高强度高模量纤维的制造、电流变流体、导电高分子材料等领域。本文介绍液晶聚合物的结构、性能、合成方法及应用领域等。综述了近年来国内外对液晶高聚物的研究进展。     

水溶性胶粘剂及其在成形工艺中的应用

阐述了水溶性胶粘剂的优缺点,介绍了水溶性胶粘剂在铸造成形、粉末注射成形工艺中的应用。     

E-39D/METHPA固化体系性能及固化机理探讨

探讨了甲基四氢邻苯二甲酸酐(METHPA)固化剂用量对双酚A型环氧树脂E—39D力学性能及耐热性能的影响，利用丙酮萃取法和傅立叶红外光谱法(FTIR)对不同配比的E—39D／METHPA体系固化度进行了定量分析，同时进行了E—39D／METHPA共混体系的固化机理探讨。     

碳/碳复合材料的基体前驱体研究进展

本文综述了国内外碳 /碳复合材料基体前驱体的研究进展状况。讨论了不同物质 ,其中包括工业沥青、酚醛树脂、呋喃树脂、缩合多核芳香 (COPNA)树脂以及聚芳基乙炔树脂作为碳 /碳复合材料基体前驱体的特点。     

导电高分子材料研究进展

与传统导电材料相比较，导电高分子材料具有许多独特的性能。导电高聚物可用作雷达吸波材料、电磁屏蔽材料、抗静电材料等。介绍了导电高分子材料的概念、分类、导电机理及其应用领域，综述了近些年来国内外科研工作者对导电高聚物的研究进展状况并对其发展前景进行了展望。     

聚乙烯醇改性研究的概况

本文对聚乙烯醇的水溶性、成膜性、热塑加工性等使用性能进行了讨论。提出影响目前聚乙烯醇产品大量使用的主要原因是分子的高聚合度与大量分子间的氢键作用等因素，详细介绍了国内外对聚乙烯醇热塑性、水速溶性、生物降解性、耐水性等方面的改性技术特点及发展趋势。结论认为通过以上改性技术可以进一步提高PVA性能，开发适用范围更广的产品。     

T700碳纤维复合材料的海水腐蚀研究

对T700碳纤维增强环氧树脂复合材料进行海水腐蚀试验,研究了复合材料的吸湿、去湿,以及它们对复合材料性能的影响。结果发现,碳纤维复合材料的吸湿和去湿过程符合Fick扩散定律,复合材料接近平衡吸湿以前的吸湿速率,与其比表面积成正比;吸湿破坏了复合材料的力学性能,降低了复合材料的玻璃化温度,去湿可在一定程度上恢复材料的力学性能。