混凝土材料对混凝土结构的影响

本文回顾了混凝土材料在混凝土结构工程中的作用,用实例说明了混凝土材料的耐久性对混凝土结构安全性的影响,阐明了混凝土材料专家与混凝土结构专家合作的必要性。     

再生粗骨料的制备试验研究

本文用不同强度等级的废弃混凝土试块在实验室制备了混凝土用再生粗骨料。探讨了利用废弃混凝土制备再生骨料的工艺流程。利用水泥与粉煤灰浆体浸泡的化学强化方法对再生骨料进行了表面处理。按5～10mm单粒级粗骨料质量占20％,5-25mm连续粒级粗骨料质量占80％进行颗粒级配的优化设计。试验结果表明,5-25mm连续粒级再生粗骨料和5～10mm单粒级再生粗骨料在各粒级中所占比例较大。表面改性处理可以弥补再生粗骨料的缺陷。经过颗粒级配优化设计后的再生粗骨料,累计筛余率变化梯度减小,整体颗粒分布更为合理。     

再生细粉-矿渣粉复合胶凝材料水化过程试验研究

对水泥、粉煤灰、矿渣粉、单一再生细粉及其与矿渣粉复合的胶凝材料的水化放热速率、放热量和水化过程各阶段的持续时间进行研究.试验结果表明,各类胶凝材料及单一再生细粉水化反应诱导前期出现第一放热峰的时间均为1.5 ～3.2 min,再生细粉-矿渣粉复合胶凝材料则为7～18 min;且后者水化反应减速期为50 h,比前者延迟了10 h,使其3d水化热值较高.另外,再生细粉-矿渣粉复合胶凝材料3d水化热值与7d抗压强度有一定正相关性,但对28 d抗压强度影响不大.通过分析材料组成对水化热和抗压强度的影响,说明基准再生细粉中SiO2含量高是导致其水化热及抗压强度均较低的原因,而矿渣粉具有后期增强效应.另外,助磨剂对再生细粉的水化热有一定影响.使用助磨剂处理技术与矿渣粉复配技术共同处理再生细粉,可以得到28 d抗压强度为50 MPa、再生细粉质量分数为10.5％且水化热介于水泥与矿渣粉之间的复合胶凝材料.     

利用红外光谱技术分析水泥性能

１引言 １８００年,Ｗ．Ｈｅｒｓｃｈｅｌ发现了电磁波的红外光部分,即波长为０．７５～１０００μｍ范围内的电磁波。当物质被连续的红外光照射后,红外光的某些频率会被物质吸收,由此得到红外吸收光谱。通常把红外光谱按其波长范围分为三个区域,如表１所示。每一区域的红外光谱被物质吸收后会使构成物质的各种粒子产生微观运动。物质的红外光谱主要是指中红外区的光谱,因为在中红外区的某些频率被物质吸收后会引起分子中振动能级的变化,从而产生与分子结构有密切关系的分子振动光谱。所以红外光谱分析是分析物质结构的有效工具。 研…     

低碳发展 广东水泥产业的必由之路

一、引言在2009年11月哥本哈根气候变化会议之际,我国政府宣布控制温室气体排放行动目标,承诺到2020年我国单位生产总值二氧化碳排放比2005年下降40%～45%。按照国家相关要求,我省十二五期间单位生产总值能源消耗和二氧化碳排放量分别下降18%和20%。水泥工业是我省传统的支柱产业之一,作为能源消耗和     

水泥产业低碳技术的市场需求和产业目标研究分析

以技术路线图的研究方法,界定了水泥产业的范围和边界,绘制了技术路线图边界范围链图,对水泥生产各环节的碳减排重要性进行了分级,并提出和分析了水泥产业低碳技术的市场需求和产业目标的各阶段重要性要素及排序。     

浅谈水泥窑炉的隔热保温与耐火材料

1 水泥窑炉采取隔热保温与耐火衬料的意义 水泥工业是煤炭消耗的大户,据统计全国水泥行业每年使用的各种煤炭约占全国各行业煤炭使用量的10%,仅次于电力和化工行业,而耗用的这些煤炭只是30%-50%左右转化为有效的热料生产,表1列出广东省水泥工业不同窑型的热消耗和热效率指标。     

正交试验在配制钢渣-矿渣混凝土上的应用

根据砂石最小混合空隙率的原则，按绝对体积法设计了复合掺钢渣-矿渣粉的混凝土的配合比。正交试验结果表明，当复合粉掺入总量为30％，钢渣：矿渣的复合比为4：6，水胶比为0．37，外加剂为1.4％时，可以达到混凝土配合比设计基本要求。     

再生粗骨料的制备试验研究

利用不同强度等级的废弃混凝土试块在实验室制备了混凝土用再生粗骨料。探讨了利用废弃混凝土制备再生骨料的工艺流程。利用水泥与粉煤灰浆体浸泡的化学强化方法对再生骨料进行了表面处理。按5~10 mm单粒级粗骨料质量占20%,5~25 mm连续粒级粗骨料质量占80%进行颗粒级配的优化设计。试验结果表明,5~25 mm连续粒级再生粗骨料和5~10 mm单粒级再生粗骨料在各粒级中所占比例较大;表面改性处理可以弥补再生粗骨料的缺陷;经过颗粒级配优化设计后的再生粗骨料,累计筛余率变化梯度减小,整体颗粒分布更为合理。     

积分通量测量仪

本文介绍一种对中子通量累积测量的新型仪器。它具有预先定数功能,当计满定数后自动发出信号。仪器工作时允许瞬时中子通量水平变几个量级。被测的累积中子通量值可随时由显示数直接读出,并配有小型打印机,定时自动打印。它可配用自给能或电离室两种探测器,连接电缆可达60米,全机主要采用 CMOS 集成电路和线性固体组件,体积小,功耗低,可靠性高,抗干扰能力强。