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在XP-5高温摩擦磨损试验机上考察了La2O3–MoSi2与SiC摩擦副在1 000℃、30 N载荷以及不同滑动速率下的摩擦磨损行为。利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了La2O3–MoSi2复合材料和SiC的磨损表面形貌与相组成。结果表明:La2O3–MoSi2与SiC摩擦副的摩擦因数随滑动速率的增加而减小,在滑动速率为0.084 m/s时,La2O3–MoSi2复合材料磨损率最大;0.126 m/s时磨损率最小。其磨损机理除氧化磨损之外,还表现为黏着磨损、研磨和疲劳点蚀。SiC的磨损率随滑动速率的增加而减小,始终表现为磨损质量增加,这归因于氧化质量增加大于磨损质量损失。 相似文献
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在XP-5型高温摩擦磨损试验机上考察了MoSi2/SiC配对副在1000℃不同载荷下的摩擦磨损性能,并用SEM扫描电镜对MoSi2和SiC的磨损表面进行了观察,用X射线分析了MoSi2的磨损表面相组成。结果表明:MoSi2/SiC摩擦副在1000℃高温滑动时,随载荷增大摩擦系数逐渐减小;40 N时MoSi2的磨损率达到极大值;随载荷的增大,MoSi2的主要磨损机制依次表现为粘着、研磨、疲劳断裂和氧化磨损等形式。20-50 N时,SiC出现磨损增重现象,归因于氧化增重作用高于磨损失重作用。 相似文献
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用PVB、NH4HCO3和(NH4)2CO3粒子作造孔剂,制备了骨组织工程用多孔HA生物材料.讨论了烧结工艺和造孔剂含量等对材料结构的影响.研究表明,较佳的烧结工艺为1200℃烧结4h,烧结后样品主要是HA相.造孔剂PVB、(NH4)2CO3、NH4HCO3含量分别为10vol%、15vol%和20vol%时,多孔HA陶瓷拥有大于100μm和5~50 μm的贯通孔,具有较好的孔连通性与孔结构,有利于细胞和组织的生长以及营养输送;其最大孔隙率为50.3%,抗压强度为6.33MPa. 相似文献
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伴随着电脑硬件、软件及网络技术的发展,笔记本电脑的保有量也越来越大。对于同时拥有笔记本电脑和台式电脑的个人和单位来说,为了同时让笔记本电脑和台式电脑接入电脑网络,而又不想让网线的长度将笔记本电脑束缚在一个有限的小范围内,通常的做法就是购买一个集无线和有线网络功能合二为一的路由器。这样尽管能达到让台式机和笔记本电脑同时上网的目的,但网络风险也许就在你将路由器接入电脑网络的那一刻产生了! 相似文献
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载荷对MoSi_2/Si_3N_4配对副高温磨损性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
在XP-5高温摩擦磨损试验机上考察了MoSi2/Si3N4配对副在1 000 ℃、0.126 m/s滑动速度以及不同载荷条件下的摩擦磨损性能,通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对MoSi2/Si3N4配对副磨损表面进行了分析.结果表明:MoSi2/Si3N4配对副在1 000 ℃高温滑动时,MoSi2的摩擦因数随载荷的增大而降低,其磨损率则呈上升的趋势;随着载荷的增加,MoSi2的磨损机制依次表现为氧化、粘着、研磨和疲劳断裂.Si3N4盘的主要磨损形式为粘着和氧化,氧化增重引起其磨损率为负值. 相似文献
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在XP-5高温摩擦磨损试验机上考察了La2O3-MoSi2与SiC摩擦副在1000℃、30N载荷以及不同滑动速率下的摩擦磨损行为。利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了La2O3-Mosi2复合材料和SiC的磨损表面形貌与相组成。结果表明:La2O3-MoSi2与SiC摩擦副的摩擦因数随滑动速率的增加而减小,在滑动速率为0.084m/s时,La2O3-MoSi2复合材料磨损率最大;0.126m/s时磨损率最小。其磨损机理除氧化磨损之外,还表现为黏着磨损、研磨和疲劳点蚀。SiC的磨损率随滑动速率的增加而减小,始终表现为磨损质量增加,这归因于氧化质量增加大于磨损质量损失。 相似文献
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在XP-5型高温摩擦磨损试验机上考察了MoSi2/SiC配对副在700~1100℃时的高温摩擦磨损性能,并用SEM扫描电镜和X射线衍射仪观察和分析了MOSi2/SiC磨损面的形貌与相组成.结果表明,MoSi2/SiC摩擦副在700~1100℃高温滑动时,摩擦系数随着温度的升高而下降;MoSi2的磨损率先随温度的升高而增加,并于1000℃达到极大值后下降;MoSi2的磨损机理主要表现为粘着、研磨和塑性变形等形式,对摩件SiC则随温度升高呈现出磨损增重现象,其主要磨损机理由700℃时的粘着磨损逐渐转化高温氧化磨损. 相似文献
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随着计算机网络的迅猛发展,互联网的应用愈来愈广泛,现在越来越多的工作需要依赖计算机网络与信息技术来完成,与之相关的网络安全问题日益凸显,逐渐成为人们应用网络最重要的问题之一。网络安全正逐渐成为一个国家安全运行的重要基础,解决与防范网络安全问题是社会发展的重要趋势。本文阐述了网络安全的现状与发展趋势,着重分析了网络安全存在的问题并介绍了相关的应对措施。 相似文献
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