水泥窑用镁铬砖中Cr6+化合物的化学性质和解毒

研究了K2CrO4的化学稳定性。K2CrO4中的Cr^6 不能或难于被乙醇、乙醛、柠檬酸、酒石酸、葡萄糖甚至草酸还原，仅发现FeSO4与MnSO4可将K2CrO4的Cr^6 转化成Cr^3 。镁铬残砖产生的Cr^6 物质很难在环境中被破坏，很多情况下将长期存在自然界中，持续性地危害人体的健康。因此，水泥窑应优先使用无铬耐火材料，如使用镁铬砖，须用FeSO4或MnSO4等方法将残砖解毒。     

BMIMBF_4/P(MMA-VBIMBr)凝胶型离子液体聚合物电解质的合成与性能

以甲基丙烯酸甲酯(MMA)和1-乙烯基-3-丁基咪唑溴盐(VBIMBr)为单体,通过自由基溶液聚合制备了无规共聚物聚(甲基丙烯酸甲酯-1-乙烯基-3-丁基咪唑溴盐)[P(MMA-VBIMBr)],并以此聚合物为基体,离子液体1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐(BMIMBF4)为增塑剂,制备了BMIMBF4/P(MMA-VBIMBr)凝胶型离子液体聚合物电解质,采用红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、热重分析(TG)和电化学交流阻抗(EIS)等方法对聚合物和聚合物电解质的性质进行了研究。结果表明,聚合物电解质膜具有优良的热稳定性和机械强度;当BMIMBF4/P(MMA-VBIMBr)质量配比为2时,离子电导率高达2.77×10-3S/cm(20℃),且离子电导率随着温度的升高而迅速增加,电导率-温度曲线符合Arrhenius方程。