含ε-己内酯链节的聚酯-氨酯的合成与性能

以ε－己内酯和１,４－丁二醇合成一定分子量的端羟基聚ε－已内酯预聚物,再与甲苯－２,４－二异氰酸酯在８０￣１３０℃熔融反应合成一系列的含ε－己内酯链段的聚酯－氨酯。应用核磁共振、红外光谱、差示扫描量热、扫描电子显微镜和特性粘数进行表征,测定了该聚合物薄膜的拉伸强度及断裂伸长率,显示了较好的力学性能。     

不同硝基苯基POSS的合成及热性能研究

以八苯基笼型低聚倍半硅氧烷(OPS)和十二苯基笼型低聚倍半硅氧烷(DPS)为原料,经发烟硝酸和发烟硝酸/浓硫酸的混合酸硝化反应,分别合成了八硝基苯基笼型低聚倍半硅氧烷(ONPS),十二硝基苯基笼型低聚倍半硅氧烷(DNPS),十六硝基八苯基笼型低聚倍半硅氧烷(HDNPS)。利用傅里叶红外光谱、核磁共振光谱、XRD分析测试手段对其结构进行了表征。重点考察了笼子体积和硝基取代数对化合物热稳定性的影响,经TGA测试表明:三者质量损失为5%时的温度分别为349℃、292℃、187℃,最大热分解速度对应的温度分别是430℃、428℃、410℃,在1 190℃处,三者的残留质量分数分别是53.4%、50.25%、36.69%。三者都具有良好的热稳定性,其中以硝基取代数最少和笼子体积最小的ONPS热稳定最佳。     

苝酰亚胺衍生物的合成及其应用进展

总结了苝酰亚胺衍生物的合成,评述了其在有机场效应晶体菅、太阳能电池、电致发光二极管和生物等领域中的应用与发展同时,讨论了苝酰亚胺衍生物今后的发展方向.     

具有芴酮结构聚芳亚胺的合成及性能

以含有芴结构的芳香二胺单体3,6-二氨基-9-芴酮和不同结构的二溴化合物为底物,通过钯催化C-N交叉偶联缩聚反应合成了三种新型具有芴酮官能团的聚芳亚胺(PIKF)。其数均分子量(-Mn)在3400~4300之间,重均分子量(-Mw)在10200~13800之间,分散系数(-Mw/-Mn)为3.00~3.34。由TG和DSC测定了PIKF的耐热性能,该聚合物具有良好的耐热稳定性(Tg≥200℃,Td>500℃)。通过对PIKF的光学特性测定表明该聚合物具有良好光学性能,其UV-Vis最大吸收波长为455nm和600nm;最大荧光发射波长因PIKF结构的不同而不同,主要是由于不同聚合物主链结构π电子离域不同。     

气袋靶用聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

由联苯四羧酸二酐和对苯二胺低温缩聚制备聚酰胺酸前驱体,经拉膜、高温酰亚胺化成功制备了气袋靶用超薄聚酰亚胺薄膜。利用傅里叶红外、白光干涉仪和荧光光谱仪对薄膜和气袋靶进行了表征。经测量,薄膜的平均粗糙度为4.44nm、均方根粗糙度为5.34nm,薄膜装配后形成的气袋靶可承受0.1MPa的大气压。     

苯并环丁烯-1-羟甲基丙烯酸酯的合成及其聚合物热性能研究

以合成的苯并环丁烯-1-羟甲基丙烯酸酯(BCBOMA)新单体为基础,通过自由基均聚以及与丙烯酸甲酯(MA)的自由基共聚,合成了均聚物(PBCBOMA)和共聚物(PMA-BCBOMA)。通过核磁共振谱(1 H NMR,13 CNMR)、示差扫描量热分析(DSC)和热重分析仪(TGA)等研究了聚合物的结构和热稳定性能。结果表明,聚合物的开环温度明显降低至170℃;交联后PMA-BCBOMA的分解温度为358℃,显示出良好的热稳定性。     

DPSBCB单体的合成表征及聚合物的热性能和成膜性能

以4-溴苯并环丁烯(4-BrBCB)和烯丙基溴(ABr)为原料,利用Grignard反应一步法合成出4-烯丙基苯并环丁烯(4-ABCB)单体,并通过硅氢加成反应,成功地将硅氧烷引入到BCB单体中,合成出1,3-二(3-苯并环丁烯基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷(DPSBCB)单体。单体结构利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR、13C-NMR)等进行了表征和确认。DPSBCB单体在热引发条件下开环聚合得到具有一定交联度的可溶性预聚体。最后利用旋涂法制备出聚合物薄膜,分析了聚合物的成膜性能和热性能,结果显示,薄膜的均方根粗糙度(RMS)为0.79 nm,聚合物初始分解温度为445℃。说明DPSBCB聚合物具有良好的成膜性能和优异的热稳定性。     

含苝聚合物功能材料的研究进展

在介绍苝酰亚胺衍生物的化学结构及其改性的基础上,主要综述了近年来以苝酰亚胺为重复单元构筑的聚酰亚胺、共聚物、星型聚合物、树枝大分子和超分子聚合物的研究动态,该类聚合物展现了丰富的结构形态、独特的性质功能以及在光电器件上广阔的应用前景,最后展望了其发展前景。