首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   10篇
  免费   1篇
综合类   3篇
化学工业   3篇
一般工业技术   5篇
  2019年   3篇
  2018年   3篇
  2017年   2篇
  2011年   3篇
排序方式: 共有11条查询结果,搜索用时 468 毫秒
1.
不混溶共混物的增容是迄今为止将相容性较差的多相聚合物共混物转化为高性能合金的最通用和最有效的方法。本文主要简述了增容的概念和其必要性以及聚合物在通过共混改性时所采用的各种增容手段:添加嵌段和接枝共聚物;添加反应性聚合物;添加低分子量化合物;添加功能纳米粒子等,并综述了不同增容方法的发展现状及增容作用对共混物的相形貌和最终性能(力学性能、热性能、电学性能等)的影响,并最后提出纳米粒子增容将成为共混物增容领域的热门方法,这种方法不仅起能到增容作用,还可以增加机械强度并且有可能给共混物带来新的性能。  相似文献   
2.
通过高速公路建设中计量与支付的要求和操作,浅述了工程计量和合同管理中应注意的事项以及在工程施工中的重要性。  相似文献   
3.
丁腈橡胶压电复合材料性能研究   总被引:2,自引:2,他引:0  
本文以丁腈橡胶为基体、钛酸钡(BaTiO_3)为功能相、导电炭黑为导电相制备了压电复合材料。对不同含量的压电复合材料进行了阻尼、吸声、力学性能测试。结果表明:BaTiO_3体积分数为60%条件下阻尼系数、硬度最大;在630Hz、BaTiO_3体积分数为50%条件下,吸声系数最大;随填料体积增大其拉伸强度、断裂伸长率均降低。  相似文献   
4.
早期GPS接收机普遍采用电台作为差分数据链路,随着CORS的普及,需要采用GPRS、CDMA等移动数据网络作为新的数据链路,介绍了CORS的原理及移动数据链模块的构成、工作原理,以及与GPS接收机的组合。  相似文献   
5.
自小说《三国演义》问世以来,学界对其中人物形象塑造方法的评论集中在传奇化、典型化、定型化、细腻化等几点上。在前人的基础上,从宏观到微观对作者人物描写手法进行了大致的梳理和评述。  相似文献   
6.
制备了一种具有较好阻尼性能的丁基发泡橡胶,研究了发泡、补强剂种类、稀土氧化物种类对丁基橡胶阻尼性能的影响,并对其泡孔形貌进行了表征。结果表明,发泡后丁基橡胶的阻尼性能优于未发泡的丁基橡胶;加入白炭黑后丁基发泡橡胶的损耗峰明显高于加入炭黑后丁基发泡橡胶的损耗峰,但加入炭黑的丁基发泡橡胶具有较宽的有效阻尼温域;稀土氧化钆(Gd_2O_3)由于具有磁性,其作为填料时,丁基发泡橡胶的阻尼性能较好,泡孔形貌均一、分布均匀,且多为闭孔。  相似文献   
7.
为降低噪声污染对环境的影响,本实验通过热压发泡法制备了吸声性能良好的发泡聚氨酯材料。研究了发泡剂用量对发泡聚氨酯的泡孔结构、吸声性能和阻尼性能的影响。结果表明:发泡聚氨酯材料内部随发泡剂添加量的增加逐渐产生闭孔、开孔等孔隙结构,丰富的孔隙结构具有较好的吸声效果。其中发泡剂质量分数为18%的发泡聚氨酯材料吸声效果较好,平均吸声系数为0.447。但发泡聚氨酯材料中泡孔结构使其内部结构变得疏松,导致其阻尼性能下降。  相似文献   
8.
为降低噪声污染等环境问题,本文通过热压发泡法制备了一系列的增塑发泡聚氨酯复合材料。研究发现,增塑发泡聚氨酯复合材料的内部产生了闭孔、开孔等泡孔结构;增塑剂提高了增塑发泡聚氨酯复合材料的阻尼性能,损耗因子最高为1.08。声波能量在增塑发泡聚氨酯复合材料的孔洞中通过不断的反射被部分消耗掉;同时增塑聚氨酯复合材料阻尼性能提高,内耗增加,共同作用提高了增塑发泡聚氨酯复合材料的吸声性能。  相似文献   
9.
文中综述了聚电解质的合成及应用研究进展,探讨了聚电解质制备过程中的影响因素。此外还着重介绍了聚电解质-表面活性剂复合物、层层自组装膜、聚电解质微纳胶囊在药物缓释以及聚电解质在改善纳米材料的制备及性能方面上的应用研究进展。如何开发特定结构的聚电解质,利用聚电解质对外界环境的刺激实现对聚电解质形态结构的实时和有效控制是聚电解质科研领域研究的重点方向。  相似文献   
10.
本论文将石墨烯(Graphene)加入到聚氯乙烯(PVC)基体中制备得到了石墨烯/聚氯乙烯纳米复合材料,发现石墨烯的加入可改善复合材料的力学性能和声学性能。同时还研究了聚氨酯(PU)材料的吸声性能,并以层合热压法制备石墨烯/聚氯乙烯/聚氨酯多层材料,结果表明,隔声层材料与吸声层材料的物理结合和多层材料结构中对声波的反射、吸收损耗作用有效的改善了复合材料的声学性能。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号