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EPDM—陶瓷高介电常数低损耗复合电介质薄膜 总被引:1,自引:0,他引:1
采用三元乙丙橡胶(EPDM) 与高介电常数陶瓷粉复合制备高介电常数低损耗复合电介质薄膜,解决聚丙烯—陶瓷复合电介质膜发脆问题。对EPDM 和不同陶瓷粉体的复合进行了较系统的研究,对影响复合电介质薄膜性能的因素、复合工艺条件等作了探讨。在保持复合薄膜柔软的条件下,介电常数达30,比EPDM 大幅度提高且损耗很小,容量温度变化率小于5% (-25℃~85℃)。体积电阻率1015Ωcm ,击穿强度大于50kV/mm 。 相似文献
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