金融危机背景下扶持建筑企业发展的若干建议

金融危机背景下,建筑企业面临着投资和经营等方面的严重困难。对于金融危机背景下如何扶持建筑企业,本文提出了拓展业务领域,扶持"走出去";减轻企业负担,提升竞争力;规范税收征管,完善征收办法;多管齐下,提升融资能力等建议。     

电子封装材料的研究现状

电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了严格的要求,综述了各种新型封装材料的发展现状;并以金属基复合材料为重点,分别从增强体,基体材料,制备工艺及微结构几个方面讨论了它们对材料热性能的影响,据此进一步提出了改善封装材料热性能的途径及未来的发展方向。     

分散剂用量对碳化硅浆料流变性能的影响

使用四甲基氢氧化铵(TMAH)作为分散剂,研究了分散剂用量对SiC浆料流变性能的影响,并分析了其原因。结果表明：TMAH能够显著提高SiC粉体的zeta电位,降低浆料粘度,从而显著优化浆料的流变性能。在pH为10左右,加入质量分数为0．3％和o．6％NTMAH后zeta电位分别提高了11.7mV和21mV。实验中,在不同体积分数SiC浆料中,加入0．6%TMAH时能够达到最优性能,浆料粘度都达到最低。过量的分散剂则会增加浆料中的离子浓度而导致双电层厚度减小,从而恶化浆料的流变性。