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有机硅高聚物是以一St－O－St一为主链的半无机高分子合成材料，具有很宽的使用温度（－50——＋250℃），优良的电性能，耐气候老化，借水防潮和生理情性。有机硅原本不具备粘接性。解决有机硅的粘接问题大致有以下几种方法：正．研究有机硅的表面处理剂，通过对基材进行表面处理后，使有机硅能很好地与基材粘接。例如：用乙烯基三乙酸氧基硅烷处理有机玻璃、聚碳酸酯等透明材料使有机硅透明胶能对这些材料具有良好的粘接性。环氧硅树脂型的表面处理剂，用于对低合金钢、酚醒塑料、铜等的粘接。2．在有机硅聚合物中混入偶联剂。例如：KH… 相似文献
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