液相法在陶瓷粉体合成中的应用

液相法制备的陶瓷粉体纯度、粒度、微观形貌可控,均匀性好,并且可实现颗粒在分子级别上的复合、均化,是陶瓷粉体合成及批量化生产的重要方法.总结了目前常用的几种液相法:共沉淀法、溶胶凝胶法、喷雾干燥法、喷雾热分解法等在陶瓷粉体制备方面的研究进展,并对液相法的未来发展进行了展望.     

低介电（ε〈2）低密度硅灰石陶瓷材料的研制

叙述了几种不同成分的配比对材料强度以及介电常数的影响,并进行了相应的分析。分析结果表明,利用磷酸或聚合磷酸铝结合空心球可研制出ε〈2的介电材料,材料的研制对宽频天线罩电性能的设计有一定的参考价值。     

石英纤维复合材料强化处理工艺的研究

采用硅酮树脂对石英基体、石英纤维编织体和石英纤维复合材料进行强化处理,结果表明,由于强化处理后Si-O和-OH(或-NH)键的存在,提高了复合材料的弯曲强度.红外光谱分析和力学性能测试表明,合适的强化温度为450～550 ℃.     

多孔二氧化锆基隔热材料的制备及性能

为制备高气孔率的隔热材料,采用水基凝胶注模法制备了多孔二氧化锆基陶瓷材料.研究了干燥方式、添加氧化铝粉体、固相含量、烧结温度等因素对多孔陶瓷气孔率、密度、微观形貌等的影响,对比了低温干燥、溶液置换干燥和真空冷冻干燥三种干燥方式对低固相含量凝胶注模湿坯干燥的影响.通过实时监测坯体在高温下的烧结影像及尺寸变化,研究了二氧化锆基陶瓷的烧结收缩行为,揭示了添加氧化铝粉体对二氧化锆基陶瓷烧结收缩的抑制作用机理.结果表明真空冷冻干燥是最佳干燥工艺.添加体积分数为32％氧化铝粉体的样品的烧结收缩相比未添加氧化铝粉体的样品减少近60％.通过对固相含量、烧结温度的调配,并结合适宜的干燥工艺及添加氧化铝等手段对坯体收缩进行控制,最终获得了气孔率达到74.44％,压缩强度为3.19 MPa的多孔二氧化锆基陶瓷材料.     

陶瓷天线罩与连接环胶接工艺研究

研究了陶瓷天线罩与连接环的胶接情况,提出了连接环材料的选择、胶和胶接的要求,并采用试片对胶接性能进行了检测,提出了最佳胶接工艺,并对天线罩罩体与连接环的胶接进行了试验。     

氮化硅陶瓷在四大领域的研究及应用进展

氮化硅陶瓷不仅具有较高的力学性能还具有良好的透波性能、导热性能以及生物相容性能,是公认的综合性能最优的陶瓷材料。作为轴承球的致密氮化硅陶瓷广泛应用在机械领域;作为透波材料的多孔氮化硅陶瓷广泛应用在航空航天领域;随着对氮化硅陶瓷材料的深入研究,其在导热性和生物相容性方面的优异特性逐渐被科研工作者认识并得到开发和应用。本文详细阐述了氮化硅粉体的制备方法,并综述了氮化硅陶瓷作为结构陶瓷在机械领域和航空航天领域的研究进展,此外还介绍了其作为功能陶瓷在半导体领域、生物制药领域的研究和应用现状,最后对其未来发展进行了展望。     

耐高热环境氮化硅基复合陶瓷头罩的研究现状

介绍了国内外耐高热环境氮化硅基复合陶瓷头罩材料的研究进展及应用情况，简要地介绍了氮化硅基复合陶瓷头罩研制过程中的关键技术。     

螺母防拆卸机构的研制与应用

常规闸阀的使用和紧固件的拆卸都很方便,导致油田原油被盗、井口设备被拆卸,以及因盗放油气引起重大火灾事故等问题。为了有效制止这些现象,设计了螺母防拆卸机构。该机构具有数字密码防护,有很好的防拆卸功能。同时利用其工作原理,研制出具有防拆卸、防盗油双重功能的防盗型截止阀。该阀在现场使用2a,安全可靠,油井再也没有出现原油被盗和井口设备被拆卸的情况。     

氮化硅陶瓷中压注塑成型技术(MPIM)研究及进展

首次采用中压注塑成型技术(MPIM)制得性能优良的氮化硅轴承球。研究了粘结剂配方、注塑成型、低缺陷排胶、气氛压力烧结等工艺参数对氮化硅轴承球致密度、力学性能、表面与微观形貌的影响。结果表明,喂料固含量55.51%、注塑速率5 cm/s、注塑温度90℃、注塑实际压力75 bar、超临界CO2萃取+热脱脂两步法排胶等工艺过程有效控制了氮化硅坯体的缺陷,制得了生坯致密度58.7%、烧结密度3.26 g/cm3、烧结致密度99.4%、抗弯强度843 MPa、无缺陷的氮化硅轴承球。MPIM是未来注塑成型技术发展的重点方向,具有广泛的应用前景。     

低介电氧氮化硅陶瓷的研制

以氮化硅为主体,外加二氧化硅,研制低密度、高强、低介电的氧氮化硅陶瓷材料。通过分析材料烧结体的XRD物相图、材料的各项性能、材料的显微结构,得出二氧化硅含量对材料性能的影响规律,从而确定了材料最佳配方。