油田清防蜡技术研究综述

利用微生物在油田中进行清防蜡是近几年来发展的一门新技术,微生物可以有效地清除管道中的蜡沉积,对油田生产具有很大的经济效益。阐述了管道结蜡机理;分析了影响管道结蜡的影响因素;介绍了国内外几种常用的清防蜡技术,如机械清蜡技术、热力清蜡技术、化学清蜡技术等;讨论了几种清防蜡技术的优缺点及适用性。基于此,着重对微生物清防蜡技术进行了综述,对石油行业的清蜡、防蜡技术研究、提高油田生产效率,有一定的指导意义。     

基于解烃菌对含蜡原油除蜡降黏的实验分析

为提高含蜡原油流动性,保证输油管道正常运行,以石蜡为唯一碳源,从被石油污染的土壤中筛选出一株解烃菌。优化该菌生长条件后,研究了该解烃菌代谢产物性能,并考察了其对大庆原油的除蜡降黏作用,从不同实验角度证明了该菌对大庆含蜡原油有乳化、降低油水表面张力性能,具有良好的除蜡降黏作用。结果表明,原油中蜡质量分数降低54%,析蜡点降低2 ℃,反常点降低3 ℃,黏度降低15%,改善了原油的流动性,减少了含蜡原油的管输费用。     

Pseudomonas aeruginosa菌的原油除蜡降黏性能

采用单细胞Raman-D₂O同位素标记技术确定了5种原油嗜蜡菌中的优势菌种;考察了其最佳生长条件,并对其代谢产物及其对原油的除蜡降黏性能进行测定。结果表明：优势原油嗜蜡菌种为SS1,属于铜绿假单胞菌属(Pseudomonas aeruginosa);其最佳生长条件为温度36 ℃、pH值7、NaCl质量浓度5 g/L;该菌种在生长代谢过程中产生糖脂类生物表面活性剂,乳化系数高达63.75%;用该菌种对原油处理120 h后,原油蜡降解率为53.16%,析蜡点及析蜡高峰点均有所降低;在36 ℃下,其对原油降黏率达到72.84%。     

常压立式储罐氮封系统设计与研究

本文从氮封系统设计方案类型着手,结合工程项目实例,对充氮量的计算及储罐相关附件压力的设置提出了见解,以期为油罐的优化设计和安全运行提供参考。     

三维封装电迁移Cu互连线的多物理场模拟仿真

随着三维封装微互连尺寸向亚微米发展,电流密度大、应力大、散热困难等问题愈发严重,原子尺度迁移失效现象逐渐成为超大规模集成电路不可忽视的可靠性问题.铜比铝的电阻率低,抗电迁移性能更好,是新一代的可靠互连材料,但是对铜互连的原子迁移研究仍有不足.现有的电迁移(Electromigration)可靠性解析化模型主要针对单根金属线恒定温度情形下的电迁移分析,这种方法虽然计算较为简单,但是对现实情况的指导意义较小,主要原因:一是现实情况下高密度集成电路中存在温度梯度,二是互连线的三维结构对互连线的温度以及电流分布有重要影响,而这些参数严重影响着金属原子的抗电迁移性能.本工作提出一种新的电迁移仿真建模方法,通过COMSOL多物理场软件建立了经典三维Cu互连线结构.通过有限元仿真得到三维互连线的温度、电流密度和应力分布,获得了更优的数据仿真结果.结果显示,金属互连线中电流在直角内侧有严重的淤积现象,电迁移在互连线转折处最为剧烈;高温区域位于直角内外侧之间,热迁移的程度随着温度的升高而升高;高应力区域主要是互连线的外边缘处,但是应力迁移在总体电迁移中占比较小,几乎可以忽略.另外,Cu互连线的抗电迁移性能总体优于Ag互连线,是优异的高密度集成电路导体材料.