树脂封装中湿气浸入和成形缺陷的研究

介绍了电子元件的封装技术.主要针对树脂封装进行研究,分析湿气浸入、成形缺陷及表现形式,并提出防止措施,以利于对我国的微型包装中的电子封装及微电子业有所促进.     

激光束与光纤耦合优化取值及应用

运用衍射光学元件技术的进步,分析激光束与光纤的耦合特性。研究和实验光束用光纤传输的优化参数取值及相关因素。讨论光束变换的激光柔性加工PCB中的应用。     

微型数控钻削刀具折断的自动检测

介绍微型数控钻削PCB时刀具的折损,研制一种拾光型光纤传感器,自动检测刀具的折断,以提高PCB加工质量、生产效率及降低成本。     

高密度PCB对CO_2激光吸收率的应用研究

高密度PCB板的微细孔加工普遍采用激光加工微孔,但PCB板中铜箔对CO2激光的反射率高,会造成铜箔突起和裂纹,能量过小时又无法进行加工,若采用保型掩模加工技术,工艺较复杂.通过光致等离子体分析研究了提高铜箔对激光能量吸收的方法,实验表明:该方法不仅可简化加工步骤,还可进一步提高加工效率.     

手电筒激光焊接生产线的光束自动控制系统

本文论述了手电筒激光焊接生产线中激光束自动跟踪焊缝的控制方法。并着重提出了一种实用的开环控制系统,因它具有结构简单、成本低、工作可靠等特点。对中、小企业推广应用激光自动化焊接技术有重要的实用价值。     

超细粉末自动包装机PLC控制系统的设计

自动包装超细粉末材料的问题通过开发自动粉末包装机来解决 ,本文介绍了系统的结构特征 ,设计方案 ,使用 PLC控制包装线的控制原理和方法 ;介绍了控制的结构形式 ,硬件组成 ,以及在 PLC中实现旋转并行工位控制的编程方法。     

数控直线驱动二坐标平台及关键技术

利用磁致伸缩效应 ,研究不需要中间转换机构的直接线性驱动进给平台 ,并将其原理和结构用于精密微型数控钻床的传动 ,提高驱动性能 ,满足应用的要求。     

黑色金属高温切削的研究

扼要综述国内外黑色金属超塑性的试验。抓住黑色金属获得超塑性的重要条件—温度及其控制,提出并论证利用理想热源激光加热获得超塑切削的方法。     

金属热切削机理及最佳温度的研究

本文介绍了热切削,加热方法及机理的分析,尤其提出金属处于超塑状态的温度时切削的原理,并对应用可行性给予论证。