Sb含量对Sn-Bi系焊料性能的影响(英文)

研究Sb元素含量对Sn-Bi系焊料性能的影响。通过差示扫描量热法研究Sn-Bi-Sb焊料的熔化行为。采用铺展实验研究焊料在Cu基板上的润湿性。测试Sn-Bi-Sb/Cu结合界面的力学性能。结果表明:三元合金中含有包共晶反应形成的共晶组织,随着Sb含量的增加,共晶组织增多;在加热速率为5°C/min的条件下,三元合金显示出更高的熔点和更宽的熔程;添加少量Sb对Sb-Bi系焊料的铺展率有影响;在焊料铺展过程中形成反应过渡层,反应过渡层中存在Sb元素而无Bi元素,过渡层厚度随着Sb元素含量的增加而增大。Sn-Bi-Sb焊料的剪切强度随着Sb元素含量的增加而升高。     

零件表面镍层状态对银铜焊料流散性的影响

在电真空器件封装中,银铜28焊料的流散性对器件的外观质量和可靠性有着重要影响。文章对不同电镀方式和镀层厚度对焊料流散性的影响进行了分析研究,结果表明在相同的钎焊制度下,镍层厚度在0.6 mm～2.1 mm范围内,银铜焊料在电镀镍上的流散性优于化学镀镍,同时,焊料的流散性随着电镍层厚度的增加,先增长后逐渐减小。在钎焊过程中,可以根据零件实际状态和产品要求,选择合适的镀镍方式和镍层厚度,以满足实际生产需求。