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采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)及其附带的能谱仪(EDS)和拉伸试验等技术研究了经搅拌铸造与真空重熔铸锭-挤压制备的Mg-Gd-Y-Nd/SiCP复合材料的显微组织与力学性能。结果表明,搅拌铸造法制备的铸锭经真空重熔凝固后,晶粒粗大,SiCP重新聚集,有利于排出搅拌铸造吸入的气体,这些组织特征对后续挤压棒材具有冶金遗传影响,使挤压棒获得更高强度。但较大的晶粒与第二相纤维组织降低了伸长率。SiCP颗粒会与Gd、Y元素反应生成REmSin相,但其不足以弥补因此而损失的Gd、Y元素的析出相强化,以及SiCP对杨氏模量的增强效果。 相似文献
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在室温下对挤压态AZ31合金沿棒材径向进行拉伸变形(RDT试样)和沿挤压方向进行压缩变形(EDC试样),2种变形应变速率均为10-4 s-1。采用金相显微镜(OM)和背散射电子衍射(EBSD)研究了变形过程中合金的孪生行为。结果表明:拉伸孪晶影响了合金的屈服点,EDC试样的屈服点为139 MPa,高于RDT试样的屈服点88 MPa。2种变形应力状态下,随应变增加,合金的应变硬化速率都是先快速下降,但EDC试样的硬化速率随后明显上升,并一直持续到断裂,而RDT试样则几乎保持稳定的硬化速率。EDC试样硬化速率的升高与合金中产生大量的拉伸孪晶以及孪晶织构诱导的滑移行为有关。基于EBSD测试结果,给出了一种计算晶粒内孪晶体积分数的方法,得出RDT试样在应变为0.04时,(0002)晶粒中拉伸孪晶体积分数约为45%。 相似文献
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本文研究了Mg-9Gd-4Y-0.6Zr挤压合金在静态退火过程中的微结构与织构的演变。采用金相显微术、扫描电子显微术、透射电子电子显微术、差热分析仪、XRD织构测试仪及EBSD分析技术表征了合金的晶粒长大、析出相沉淀及织构改变。结果表明,退火初期的晶粒尺寸下降是由再结晶引起的;晶间不均匀变形诱发了晶间的局部析出,继而抑制了再结晶过程。织构分析表明,热挤压产生了常见的基面纤维织构和不常见的柱面纤维织构,即c轴平行于挤压方向;在静态再结晶过程中,新晶粒形核会弱化柱面纤维,而晶粒长大过程会强化柱面纤维。晶界与亚晶界上的大量析出相抑制了织构改变。 相似文献
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采用硬度测试和差示扫描量热法研究时效前不同冷轧变形量对2519A铝合金析出动力学的影响。根据DSC曲线,采用单升温速率法计算合金的激活能;采用透射电子显微镜观察冷轧和峰时效状态下合金的微观组织。结果表明:随着冷轧变形量从7%增加至40%,合金的时效硬化能力降低,激活能升高。当冷轧变形量为15%时,在冷轧态合金组织中观察到密度不均匀的位错组织,在峰时效状态合金组织中观察到不均匀分布的θ′相。不均匀分布的θ′相可能是造成合金时效硬化能力降低和激活能升高的原因。 相似文献
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通过正交试验获得2519A铝合金优化的二次时效工艺,并通过硬度测试、拉伸测试、极化曲线分析、晶间腐蚀试验和透射电镜观察等方法对比不同时效状态样品的力学性能和耐蚀性能。结果表明:与等温时效相比,二次时效能提高2519A铝合金的屈服强度,同时改善合金的耐蚀性能,这是因为二次时效后晶内形成了细小弥散的θ″相,同时晶内的普遍脱溶使晶内基体与晶界无沉淀析出带(PFZ)的电位差减小。 相似文献
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采用金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪,对Mg-7Gd-4Y-1Nd-0.5Zr合金铸锭在450℃条件下轧制变形过程中的微观组织和织构演变规律进行研究。结果表明:该合金在轧制过程中存在着两种织构组分:基面织构和棱柱面织构。随变形程度的增加,基面织构不断增强,棱柱面织构不断减弱。在450℃条件下轧制时,棱柱面滑移系启动协调晶粒的塑性变形形成棱柱面织构,形成的棱柱面织构组分在后续变形过程中通过{1012}1011孪生及退火过程中孪生区域的静态再结晶而不断被削弱。 相似文献
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挤压态AZ31合金在室温下沿挤压方向进行压缩变形,合金中产生大量的拉伸孪晶。综合分析了孪晶对的斯密特因子(SF)和应变兼容因子(m_f),其中孪晶对包括相连的孪晶对和非相连的孪晶对。结果表明:相连的孪晶对优先在取向差约为25°的相邻晶粒的晶界上形核。大约88%的相连孪晶对具有很高的斯密特因子,大约76%的相连孪晶对具有很高的应变兼容因子。低斯密特因子的孪晶对的发生能够通过高应变兼容因子进行解释。大约23%的非相连孪晶对的应变兼容因子接近于0。 相似文献
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采用Geeble- 1500热模拟实验机测试了高强耐热Mg-6Gd-3Y-0.5Zr合金在变形温度为300~500℃、应变速率为10-3~1 s-1下的流变力学行为,采用扫描电子显微镜对其微观组织进行观察,分析了幂函数(PI)、指数函数(EI)和双曲正弦函数(SI)半经验本构方程对该合金变形行为拟合的适用性.结果表明:EI拟合实验结果精度大于PI和SI的,即使对SI函数中材料常数α进行一定优化处理得到SIO函数的拟合精度,也与EI函数十分接近.合金中高温耐热相提高合金高温下的强度是EI拟合优于PI和SI的原因. 相似文献
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