深孔法残余应力测量技术研究

深孔法可测量材料沿厚度方向的残余应力,这是其优于其他应力测试方法最重要的特征。介绍了该方法的测试原理及步骤,采用三点弯曲试验预制残余应力,研究了深孔法残余应力测试技术,通过对比理论残余应力和实测残余应力验证了测试方法的准确性。结果表明:弯曲试样残余应力的理论值和测量值能很好吻合;但是在靠近试样表面处由于测量设备的限制及孔的边缘效应会产生一定误差。     

高增益红外单光子探测技术研究进展（特邀）

超灵敏单光子探测是光量子信息和量子调控领域发展的关键技术,实现高效率、超灵敏、低功耗以及低成本的单光子探测具有重要的科学意义和应用价值。与可见光波段的Si基单光子探测器相比,红外响应单光子探测器目前在成本和性能方面都存在较大差距,探索基于新材料和新机制的红外单光子探测技术是光电探测领域发展的迫切需求。近年来,低维材料由于其独特的物化性质,为研制高增益、室温工作和宽波段响应的探测器提供了新的可能,高性能低维材料光电探测技术也成为了当前红外探测领域的研究热点。文中首先回顾了传统雪崩类半导体红外光电探测器的基本原理,在此基础上,介绍了基于新型低维材料的雪崩机制光电探测技术的最新进展,之后讨论了光诱导栅压效应型光电探测器件的新型光增益放大机制,并描述了在该工作机制下相关低维材料红外探测器的基本结构和性能表现。最后展望了高增益红外单光子探测技术的未来发展方向和面临的挑战。     

60NiTi合金的热压缩变形与显微组织演变（英文）

采用Gleeble-3500热模拟试验机对在变形温度500～650℃和应变速率0.001～1 s^-1条件下的60NiTi合金进行热压缩变形,分析其热变形行为和显微组织,建立变形本构模型,绘制热加工图。结果表明,当压缩温度升高或应变速率降低时,峰值应力减小。合金的热变形激活能为327.89 k J/mol,热加工工艺参数为变形温度600～650℃和应变速率0.005～0.05 s^-1。当变形温度升高时,合金的再结晶程度增大;当应变速率增大时,位错密度和孪晶数量增大,Ni₃Ti相易于聚集;Ni₃Ti析出相有利于诱发合金基体的动态再结晶。动态回复、动态再结晶和孪生是60NiTi合金热变形的主要机制。     

A7N01P铝合金T型接头焊接数值模拟

针对A7N01P铝合金T型接头的焊接,开展基准性研究,其目的是为复杂焊接结构数值模拟提供可靠的数值模拟方法。本研究建立A7N01P铝合金焊接热源模型和材料软化模型,采用三维热弹塑性有限元法模拟焊接过程,比较数值模拟结果与焊接试验测试结果,验证焊接数值模拟方法的可靠性。结果表明,焊接数值模拟的温度场和残余应力与实测值非常吻合,验证了数值模拟模型的准确性。