WTO与中国的片式元件产业

阐述了我国片式电容、片式电感、片式电阻等片式元件的产业和技术现状以及发展趋势，分析了加入WT0后我国片式元件产业所具备的优势和面临的挑战，并从组建行业大公司战略、成本领先战略、市场多元化战略、技术跟随与赶超战略、人才战略等五个方面提出了对策。     

片式多层电容电阻复合元件的研制

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术将电容、电阻元件集成在多层陶瓷基板里,构成了一种新型的片式多层复合元件,并研究了其制造工艺性能和频率特性。结果表明,片式多层电容电阻复合元件制造工艺适合批量化生产,并为片式多层LC滤波器、LTCC基板及器件的研发提供了极好的参考价值。     

熔剂净化对Al－4．5wt％Cu合金过冷及组织的影响

采用盐类熔剂对大体积Ａｌ－４．５ｗｔ％Ｃｕ合金进行净化处理，研究了熔剂净化对Ａｌ－４．５ｗｔ％Ｃｕ合金过冷及组织的影响。通过大量的实验研究证明：粘性熔剂更能有效地去除合金中的异质核心，使合金获得较大的过冷度；随着过冷度的增大，合金的宏观组织由细小的等轴晶逐渐过渡到粗大的柱状晶，其临界转变过冷度为４０℃；二次枝晶间距随过冷度的增大而增大，其转变过冷度为５０℃。     

电熔剂净化对Al－4．5wt％Cu合金宏观组织的影响

通过对Ａｌ－４５ｗｔ％Ｃｕ合金进行的电熔剂净化处理实验，发现随着电流强度的提高，净化效果趋于提高，且晶粒的组织形态由细小的等轴晶逐渐转变为粗大的穿晶组织２在小电流净化条件下，通过循环净化技术，也可以获得同样的净化效果。     

单向C／C复合材料的界面层对其力学性能的影响

利用０．８Ｔ强磁场处理单向Ｃ／Ｃ复合材料的中间相沥青基体后发现其界面层呈ＴＯＧ弱界面结构，弯曲强度稍有下降，其韧性却有较大幅度的提高，并进一步分析研究了造成的原因。     

C/C复合材料室温及高温断裂韧性的测试及表征

评述了Ｃ／Ｃ复合到温及高温断裂韧性测试的各种影响因素,以及当前Ｃ／Ｃ复合材料断裂韧性的表征方法,表明了Ｃ／Ｃ复合材料室温及高温断裂韧性测试和评价规范化的迫切性。     

磁场处理基体中间相后单向C/C复合材料的力学性能研究

本工作利用0．8T强磁场处理单向C／C复合材料的沥青中间根基体后发现其界面层呈TOG弱界面结构（碳层片垂直于纤维）,且磁场处理基体中间相后,单向C／C复合材料的弯曲强度稍有下降,但其韧性却有较大幅度地提高,并进一步研究了此种界面结构对单向C／C复合材料力学性能的影响．     

碳/碳复合材料基体用中间相沥青

中间相沥青具有高残碳率、高密度、低的密度变化及易石墨化等优点 ,是较理想的碳 /碳 (C/C)复合材料基体前驱体。本文从 C/ C复合材料制备工艺的角度 ,阐述了制备 C/ C复合材料用的中间相沥青的主要特性 ,其中包括中间相沥青的流动性、在碳化过程中的稳定化、微观结构以及中间相沥青基 C/ C复合材料的界面结构。     

喷雾包覆法制备镍电极X7R瓷料

以水溶性硝酸盐为原料,通过喷雾包覆的方法,实现了掺杂材料对BaTiO3的均匀包覆,得到了符合EIA—X7R规范的镍电极MLCC瓷料。用SEM、EDX对包覆粉体进行了表征,分析了包覆掺杂机理。通过制作圆片和Ni-MLCC进行电性能验证。结果表明,所得Ni-MLCC,εr达3 075,tanδ为1.16×10–2,最大容量温度变化率为10.61%,特别适合于大规模生产。     

PZN基复相陶瓷介电性能和电致伸缩性能的研究

以不同居里温度的PZN基驰豫铁电陶瓷为原始高、低温组元,采用二次合成法制备出PZN基复相陶瓷,研究了PZN基复相陶瓷的介电性能和电致伸缩性能。结果表明：复相陶瓷温度稳定性好,弥散相变度大,在具有较大的电致应变的同时具有较小的滞后,表现出优异的介温特性和电致伸缩性能。