石墨烯增强增韧氧化锆陶瓷的机制

采用微波烧结技术制备了石墨烯复合氧化锆陶瓷,研究了石墨烯增强增韧氧化锆陶瓷的机理。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜、能谱仪、维氏硬度计和万能试验机等研究了石墨烯复合对氧化锆陶瓷组织结构以及力学性能的影响。结果表明:石墨烯添加后,氧化锆中单斜相的比例会提高45%;石墨烯能阻碍晶粒的聚晶长大,提高致密性,从而提高石墨烯复合氧化锆陶瓷的断裂韧性及强度。     

Nb微合金化对Cr-Ni-Mo渗碳齿轮钢组织和性能的影响

研究Nb元素对Cr-Ni-Mo系合金在不同渗碳热处理工艺下组织和性能的影响。结果表明,不同渗碳工艺下Nb元素对表面硬度及表面残留奥氏体含量、非马组织影响不大。但是,通过Nb元素细化晶粒的试验钢,在较长的渗碳工艺下能使得有效硬化层深加深10%且获得更细的表层马氏体片层组织。     

新型铅酸电池板栅材料的正交实验设计

采用正交试验法研发新型免维护铅酸电池板栅材料 ,考察锡含量、稀土含量、钙含量对合金机械性能和耐蚀性能的影响。结果表明 ,锡对合金的耐腐蚀性能影响较大 ,钙对合金的机械性能影响最大 ,添加稀土可提高合金机械性能 ,同时改善耐蚀性能。新型板栅合金的最佳合金元素含量为 :Sn ,1 2 % ;Ca ,0 0 4% ;RE ,0 0 5 %。     

含裂纹型缺陷压力容器用钢失效评定曲线研究

在力学性能测试的基础上．应用CEGB R6-Revison 4方法中的选择1和选择3曲线，对16MnR，20R和Q235B三种吉裂纹型缺陷压力容器用钢的失效评定曲线进行研究。结果表明．三种材料的失效评定曲线基本上均在Lr〈0.4后因试样结构不同而发生分散。而且均以是以Lr=0.7为分界线，在两侧分别出现不同的最为保守和最不保守曲线。给出了符合三种材料特性的失效评定曲线拟合方程，以便为工程应用提供依据。     

Cr对Cu-Ag-Cr合金再结晶行为的影响

采用真空熔炼方法制备了Cu-Ag和Cu-Ag-Cr合金,利用硬度测试、金相显微观察和透射电镜分析等方法,研究了Cr对Cu-Ag-Cr合金再结晶行为的影响.结果表明,微量Cr的加入,使合金中形成细小、弥散分布的析出相对位错和亚晶界具有强烈的钉扎作用,而有效抑制合金的再结晶,使Cu-Ag合金的再结晶软化温度提高150℃以上;同时还能显著细化合金的再结晶晶粒.     

高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制

Cu-Ag-Cr合金是一种高强度高电导新型材料.采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529 MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求.在同样条件下,与Cu-Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以Orowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近.     

调制波长对Cu／Ni金属多层膜力学性能的影响

用电沉积法在低碳钢基体上制备了具有不同调制波长(一个调制波长等于单层Cu膜与单层Ni膜厚度之和)的Cu/Ni金属多层膜，研究了多层膜硬度与其中单层膜厚度之间的关系。结果表明，当膜厚在亚微米范围内时，Cu/Ni多层膜的屈服强度(为硬度值的1/3)与单层膜厚之间符合基于位错塞积模型的Hall-Pctch(H-P)关系式；而当单层膜厚小于100nm时，屈服强度与膜厚的关系偏离了H-P线性关系。基于程开甲等人位错稳定性理论首次对金属多层膜变形行为偏离Hall-Petch关系的现象作了定量解释。     

稀土对低铬铁素体不锈钢组织与力学性能的影响

本研究尝试在低铬铁素体不锈钢中加入稀土，以改善合金的力学性能。利用金相组织观察、扫描、透射电镜分析、拉伸、冲击、硬度、热处理检测等方法，研究了添加稀土以及热处理对合金组织及力学性能的影响。结果表明，稀土的加入使不锈钢的塑韧性和强度、硬度都有所提高；热轧态组织中存在马氏体，经热处理后，马氏体消失，晶界碳化物分布弥散：冲击断口呈现韧性断裂，钢的冲击韧性大约提高两倍。     

梁三点弯曲法测量薄膜弹性模量

用电刷技术在不锈钢基体一侧表面上刷镀了Cu膜，用电镀技术在不锈钢基体一侧表面或双侧表面上制备Ni膜。用梁三点弯曲法在自制的设备上测量不锈钢基体以及不锈钢基体上不同厚度Cu膜和Ni膜的弹性模量E。研究表明：在测量的膜厚范围内(7μm-15μm)，Cu膜和Ni膜的弹性模量E不随膜厚变化，并且接近各自块材的弹性模量。     

溶胶—凝胶成膜过程Monte Carlo模拟软件的设计与应用

在扩散限制集团凝聚（ＤＬＣＡ）模型的基础上，考虑溶胶粒子的密度和能量分布对溶胶－－凝腕过程初始状态的影响，编制了溶胶－凝胶成膜过程的Ｍｏｎｔｅ Ｃａｒｌｏ模拟软件，利用该软件对硅气凝胶膜的凝胶化过程进行了模拟，得到了薄膜生长阶段的分形图象，计算了分形并讨论了硅气凝胶的生长机制。