Mg/Al异种材料脉冲TIG焊接头的组织结构

采用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)和X射线衍射(XRD)等测试方法,对用脉冲钨极氩弧焊(EMP-TIG)获得的Mg/Al异种材料焊接接头区的组织结构进行了研究.试验结果表明,用脉冲钨极氩弧焊焊接的Mg/Al接头组织性能良好,焊缝组织形态为细小的树枝状晶,熔合区存在柱状树枝晶、等轴树枝状晶和柱状晶三个明显的结晶过渡区.Mg/Al熔合区附近的显微硬度变化不大,通过控制工艺参数可以获得无明显高硬度脆性相的焊接接头.     

粉末高温合金焊接的研究进展

粉末高温合金由于具有优异的性能,因而在许多领域特别是航空航天等尖端领域得到广泛的应用,同时对其焊接性能也提出了更高的要求,成为国内外研究者关注的热点.由于粉末合金特殊的孔隙结构形态,使其焊接工艺及接头性能难以控制.综述了粉末合金特别是粉末高温合金的焊接研究状况,分析了目前粉末合金焊接存在的主要困难及其焊接接头形成的机理,对于推动粉末合金焊接的研究及其应用具有重要意义.     

W-Cu复合材料与不锈钢真空钎焊材料研究

采用不同钎焊材料(Ni基、Cu基、Fe基、Ag基、Ti基)对W-Cu复合材料和304不锈钢进行钎焊试验。通过超景深显微镜、SEM及EDS等测试手段分析各种钎料对W-Cu基体的润湿性和铺展性、钎焊接头断口形貌和界面行为,探讨母材与填充金属间的相互冶金作用,并测试接头的四点弯曲强度。结果表明:Ni基钎料的润湿性和铺展性最佳,Cu基钎焊接头的抗弯强度最高,Ag基钎焊接头的综合性能优良,而Fe基和Ti基接头界面形成脆性相,降低了接头抗弯强度和塑韧性。     

不锈钢薄板T形接头激光穿透焊工艺

采用YLS-6000型激光焊接系统对304不锈钢进行穿透焊,研究激光功率和离焦量对T形接头焊缝成形、显微组织和显微硬度的影响.结果表明,随着激光功率的增加,焊缝的熔深、熔宽和搭接处焊缝宽度都增大;焊缝搭接处焊缝宽度在离焦量为-2 mm时达到最大,同时考虑深宽比,离焦量为0 mm时焊缝成形较好;焊缝区组织为以奥氏体柱状晶...     

不同钎料真空钎焊W-Cu/18-8钢接头组织与性能分析

采用Cu-Mn-Co和BNi2这2种钎料对W-Cu合金和18-8不锈钢进行真空钎焊试验.铺展性试验表明,钎料对W-Cu母材有良好的润湿性;通过SEM,EDS对钎缝的微观组织、断口特征和元素分布进行测试,结果表明:钎焊接头的结合界面平整、致密,无气孔、裂纹等缺陷产生,钎料成分与母材元素在界面相互溶解扩散,反应形成固溶体和新相,大幅度提高W-Cu/18-8钢的接头强度.     

工艺参数对Fe3Al/Q235扩散焊接头应力分布的影响

采用热弹塑性有限元方法,计算了Fe3Al/Q235异种材料扩散焊界面附近的应力分布.计算结果表明,在靠近结合界面的Q235钢-侧的工件棱边处产生最大轴向应力,这是导致接头开裂的重要因素.随加热温度升高,Fe3Al/Q235扩散焊接头处的应力增大,加热温度为1 100℃时接头处的应力最大值达到950 MPa,比1 000 ℃时接头处应力的最大值(859 MPa)增加了9.6%.Fe3Al/Q235扩散焊接头的应力产生在降温过程开始后很短的时间内,应力达到一定值后不再随时间的变化而变化.     

基于Sn—Pb钎料的Cu／Al钎焊接头组织结构分析

采用金相显微镜、电子探针(EPMA)及X射线衍射仪(XRD)对低温Sn-Pb钎料钎焊Cu/Al异种金属接头的组织结构进行了试验研究,结果表明,钎缝区主要生成Sn-Pb共晶组织及分布于其中的β(Sn)初晶,而在铜侧过渡区生成Cu3Sn和Cu6Sn5两种金属间化合物,在铝侧过渡区生成AlNi、NiSn、Ni3P及Sn4P3等金属间化合物.     

Super-Ni叠层复合材料与18-8钢TIG焊接头区的显微组织

采用填丝钨极氩弧焊(TIG)方法对复层厚度仅为0.3mm的Super-Ni叠层复合材料与18-8不锈钢进行焊接试验。焊后对焊缝的微观组织及显微硬度、熔合区附近元素分布等进行分析。结果表明:叠层复合材料与焊缝形成可靠的熔合,Super-Ni复层侧熔合区附近的显微硬度升高(HM190);18-8不锈钢侧焊缝的显微硬度低于不锈钢母材的,不锈钢热影响区的显微硬度最高(290HM);不锈钢一侧热影响区形成δ铁素体和碳化物析出;母材与焊缝间形成Fe与Ni元素的明显过渡,叠层复合材料侧元素过渡区域的宽度为80～85μm,18-8不锈钢侧元素过渡区域的宽度约为20μm;焊接中应使钨极氩弧偏向18-8不锈钢一侧,以避免Ni复层的过度烧损。     

采用Ti/Ag-Cu/Cu中间层钎焊连接Si3N4陶瓷和TiAl合金的界面结构及性能

采用Ti/Ag-Cu/Cu中间层实现了Si₃N₄陶瓷与TiAl合金的钎焊连接,获得了良好的接头.利用SEM,EDS等微观手段,分析了接头界面结构和元素分布情况.结果表明,Si₃N₄陶瓷/Ti/Ag-Cu/Cu/TiAl典型界面微观结构可能为:Si₃N₄/TiN/Ti-Si/Cu-Ti+Ag（s,s）+Cu（s,s）/AlCuTi/TiAl.在连接温度1 133 K、保温时间30 min、接头压力0.040 MPa时,接头四点弯曲强度达到最大值170 MPa.