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研究了31CrMoV9钢电子束焊接接头在焊后去应力退火、焊后调质两种不同焊后热处理状态下的焊缝组织与性能,并与同等强度等级下的母材组织与性能进行了对比研究。结果表明,接头焊后组织为板条马氏体及少量残留奥氏体;焊缝经调质处理后,组织为相对均匀的回火索氏体,接头力学性能与母材相当,相比于焊后去应力退火处理,焊缝冲击性能大幅提高。两种类型的焊后热处理均未消除焊缝柱状枝晶等凝固组织形态,但焊后调质工艺可减轻焊缝柱状枝晶组织偏析,并使之细化,使得焊缝与母材的组织与硬度更加均匀;焊后经多次重复淬火,焊缝经检测均未见裂纹,说明焊后采用调质工艺可行,这为提高焊缝冲击性能提供了可行工艺路线。 相似文献
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采用嵌入热电偶测温法得到了10mm厚LF2铝合金搅拌摩擦对焊时不同深度(2、5和8mm)、距离搅拌针不同位置的FSW温度分布;通过对焊缝不同位置的金相观察。分析了温度场对10mm LF2搅拌摩擦焊焊缝金属组织的影响。实验结果表明,返回侧温度略高于前进侧,但最大不超过40℃;焊缝顶部的最高温度出现在与轴肩接触的边缘区域,而焊缝底部的最高温度出现在搅拌针边缘;同时焊缝底部出现的“鼓”形组织表明焊缝不同深度的温度分布不仅与热源产热量有关,还与材料的流动情况有关。 相似文献
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基于DEFORM的搅拌摩擦焊接过程数值模拟及流动分析 总被引:2,自引:0,他引:2
以塑性力学的基本理论为依据,通过Arbitrary Lagrangian-Eulerian(ALE)有限元方法,使用动态适应性网格建立焊接过程塑性金属流动有限元模型,利用金属塑性成形有限元软件Deform-3D模拟搅拌摩擦焊成形过程,得到了搅拌摩擦焊过程中的温度场分布以及焊缝区金属的流动。通过有限元模拟发现:焊接过程中由于搅拌针不断前进而在其后面形成空腔,搅拌摩擦焊的过程即为金属填充空腔的过程,FSW中常见的洋葱圆环结构就是涡旋状速度场造成的;通过模拟发现前进侧与返回侧的温度场关于焊缝分布不对称,呈倒三角形分布,且前进边温度低于返回侧,并因材料在不同温度下的剪切强度的差别而对焊缝流场产生影响,并与实际焊缝区形状相符;模拟采用点追踪技术结合嵌入性实验发现焊缝水平面内前进侧与返回侧塑性金属流动趋势不同,前进侧大量金属流向返回侧并在轴肩的下压力作用下向焊缝内部运动。 相似文献