低活化铁素体/马氏体钢厚板光纤激光焊接接头组织及力学性能分析

针对核聚变反应堆试验包层模块(TBM)中使用的CLF-1低活化铁素体/马氏体钢进行焊接试验,采用15 kW光纤激光,实现了17.5 mm厚CLF-1钢的穿透焊接,得到了正反表面成形良好、无明显缺陷的焊接接头,并对接头显微组织及力学性能进行了分析研究. 结果表明,焊缝区主要为粗大的板条马氏体;熔合线附近热影响区为细小的板条马氏体和少量贝氏体;不完全淬火区为经焊接热循环作用下二次回火的回火索氏体及马氏体双相组织;接头室温及550 ℃高温抗拉强度较高,均断裂于母材;焊缝显微硬度高于母材,且热影响区无明显软化;接头冲击韧性良好. 接头综合力学性能良好.     

残余应力研究现状及在镁合金中的应用前景

综述了残余应力研究现状；分析了残余应力产生的原因；总结了残余应力的各种测试手段和消除方法,并比较了它们的优缺点；展望了镁合金中残余应力的研究和发展方向.     

中国氦冷固态增殖剂实验包层模块材料研究进展

在未来核聚变反应堆中,为补充氚的消耗,需要在核聚变堆的包层中进行氚的在线增殖,以维持核聚变反应的持续进行。为验证这一关键技术,在国际热核聚变实验堆（ITER）上开展了ITER TBM计划（实验包层项目）。作为ITER计划成员方之一,中方以中国氦冷固态增殖剂实验包层模块（HCCB TBM）概念参与ITER TBM计划。HCCB TBM现今进入初步设计阶段,而材料的制备技术和性能数据是支撑其结构设计、安全分析和服役工况评估的基础。本文综述和分析了HCCB TBM结构材料低活化铁素体/马氏体钢（RAFM钢）与功能材料氚增殖剂和中子倍增剂的研究现状,并对这些材料下一步的研究方向进行了展望。     

聚变反应堆焊缝超声检测标准比较

ITER(国际热核聚变实验堆)及CFETR(中国聚变工程实验堆)大型聚变装置的役前及在役无损检测分别参照标准RCC-MR-2007第3部分及标准NB/T 47013-2015执行。从适用范围、表面准备、探头参数规定、标准试块和对比试块、扫查方式、缺陷表征和验收等几个方面,将RCC-MR-2007中对接接头焊缝常规超声检测与NB/T 47013-2015中焊缝超声检测标准的相关内容进行对比,使设计人员更加深入地理解相应标准,并为设计优化提供参考。     

浅论矿物掺合料对水泥与减水剂适应性的影响

21世纪混凝土的发展方向是绿色混凝土，其最大特点就是通过大量掺入各种工业废料(如矿物掺合料)来实现水泥的高性能和环保性。     

聚变堆低活化铁素体/马氏体(RAFM)钢焊接研究进展

低活化铁素体/马氏体钢(Reduced Activation Ferritic/Martensitic steel,RAFM)被普遍认为是未来聚变示范堆和聚变动力堆第一壁包层的首选结构材料,由于第一壁服役环境苛刻,特别是焊缝区,不可避免会产生辐照缺陷、表面脆化、化学刻蚀、再沉积等各种损伤和缺陷,严重影响其使用寿命和聚变堆运行安全,合理的RAFM钢焊接工艺技术是提高聚变堆安全性和使用寿命的关键。概述RAFM钢的材料特点和应用现状,然后将适用于RAFM钢的焊接技术和工艺进行系统分析,并对每种焊接技术的原理、国内外相关研究及RAFM钢焊接发展现状进行详尽的评述。最后展望了RAFM钢激光焊接的应用前景,指出当前的几种RAFM钢几乎都推荐的是激光焊接工艺,可以得到综合力学性能良好的焊接接头,并积累了相关数据,可为我国试验包层模块(Test blanket module, TBM)制造提供关键技术支撑,以全面提升我国核聚变堆发展水平。     

激光焊接核电用CLF-1钢的组织与性能

为了提高CLF-1钢的焊接质量,采用激光焊接技术获得了成形良好且无冶金缺陷的对接焊缝,研究了焊态与PWHT态下的焊缝组织和力学性能.结果表明：焊缝组织均由大量马氏体及少量δ-铁素体组成;焊态下有微量针状碳化物析出,PWHT态下析出的点状碳化物分布在δ-铁素体边界与板条马氏体内部;与焊态相比,PWHT态焊缝抗拉强度降低,而屈服强度、伸长率和断面收缩率均提高,维氏硬度均值降低;拉伸试样均断裂于远离焊接接头的母材处;由于δ-铁素体的存在,焊态和PWHT态焊缝冲击功均低于母材.     

低活化铁素体/马氏体钢厚板真空电子束焊接接头组织及性能分析

针对聚变堆氚增殖剂试验包层模块(TBM)结构材料CLF-1低活化铁素体/马氏体钢,进行真空电子束焊接试验,并对焊接接头的显微组织及力学性能进行分析研究。结果表明:采用电子束焊接的焊缝表面成形良好,无气孔、裂纹等焊接缺陷;焊接接头横截面呈典型的匙孔穿透焊缝形貌,焊缝金属显微组织为较粗大的板条马氏体,熔合线附近为马氏体、少量铁素体和魏氏体组织的混合组织;热影响区主要由马氏体和残余奥氏体组成,且晶粒尺寸大小由焊缝向母材依次减小。经710℃,210 min焊后热处理,焊缝区显微硬度均值为350 HV,存在明显的硬化现象;常温下接头平均抗拉强度为635MPa,断裂位置处于远离焊缝的母材侧,550℃高温抗拉强度均值为350 MPa,断裂位置在焊缝区;经180°侧弯试验,焊缝表面无肉眼可见裂纹,焊接接头具有较好的力学性能。     

中国氦冷固态增殖剂实验包层模块材料研究进展

在未来核聚变反应堆中,为补充氚的消耗,需要在核聚变堆的包层中进行氚的在线增殖,以维持核聚变反应的持续进行。为验证这一关键技术,在国际热核聚变实验堆(ITER)上开展了ITER TBM计划(实验包层项目)。作为ITER计划成员方之一,中方以中国氦冷固态增殖剂实验包层模块(HCCB TBM)概念参与ITER TBM计划。HCCB TBM现今进入初步设计阶段,而材料的制备技术和性能数据是支撑其结构设计、安全分析和服役工况评估的基础。本文综述和分析了HCCB TBM结构材料低活化铁素体/马氏体钢(RAFM钢)与功能材料氚增殖剂和中子倍增剂的研究现状,并对这些材料下一步的研究方向进行了展望。