碱法水解油菜籽油制备脂肪酸

[目的]研究碱法水解植物油脂的游离脂肪酸得率,为生物柴油的工业化生产提供科学数据.[方法]以油菜籽油为试验材料,研究碱法制备脂肪酸过程中NaOH浓度、反应时间和工艺条件对油菜籽油脂水解的效果.[结果]增加NaOH浓度和延长反应时间均可以提高水解率.最佳反应条件为两步法水解:先用23.5%NaOH水解3 h、然后用11.75%NaOH水解2 h.此条件下油菜籽油的水解率可达99.64%.[结论]采用两步法碱法分解油菜籽油效果理想.     

放电等离子烧结制备高导热SiC_P/Al电子封装材料

为了满足电子封装材料越来越高的性能要求,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备了SiCP/Al复合材料。研究了烧结温度和保温时间等工艺条件对SiCP/Al复合材料组织形貌和性能的影响。结果表明:采用SPS烧结,温度为700℃、保温时间为5 min时,所制备的70 vol%SiCP/Al复合材料热导率达到195.5 W(m.K)-1,与传统15%W-Cu合金相当,是Kovar合金的10倍,但密度小,仅为3.0 g.cm-3;其热膨胀系数为6.8×10-6K-1,与基板材料热膨胀系数接近;抗弯强度为410 MPa,抗拉强度为190 MPa,达到了电子封装材料对热学性能和力学性能的要求。     

添加微量Ti 元素对Diamond/Cu复合材料组织及性能的影响

分别采用在Cu基体添加0. 1 wt%的Ti 元素形成Cu₂Ti合金和在Diamond 颗粒表面镀钛(DiamondTi) 的方法, 制备了含Diamond 体积分数为60 %的Diamond/Cu₂Ti 复合材料和DiamondTi/Cu 复合材料。对比分析了Ti 元素对复合材料微观组织、界面结合及性能的影响规律。结果表明: 添加0. 1 wt%Ti 元素能改善Diamond与Cu 的界面结合, 在界面处观察到明显的碳化物反应层; 且以Cu₂Ti合金的方式添加Ti 元素改善界面的效果优于在Diamond 颗粒表面镀Ti 的方式。所制备的Diamond/Cu₂Ti 复合材料的热导率为621 W(m·K) - 1, 而DiamondTi/Cu复合材料的热导率仅为403. 5 W(m·K) -1, 但均高于未添加Ti 制备的Diamond/Cu 复合材料。      

高压熔渗金刚石/铜复合材料的低温导热特性

为研究高压熔渗金刚石/铜复合材料导热率在低温区的变化规律,采用高压熔渗（HRF）的方法分别制备了不同粒度（100 μm,250 μm,400 μm）的金刚石/铜复合材料,利用扫描量热法分析评价了高压熔渗法制备的不同粒度金刚石/铜复合材料的低温导热特性,采用扫描电子显微镜（SEM）分析其显微组织。研究结果表明：由于高压熔渗制备的金刚石/铜复合材料中的部分金刚石发生聚晶反应,导致金刚石颗粒间晶界传热的热阻远小于界面传热热阻;高压熔渗条件下,金刚石颗粒内部变形破碎导致缺陷增多,且100~150 K低温下以声子为主要热载子的传热对裂纹和间隙等缺陷敏感,导致在较低温区内金刚石/铜复合材料的导热率低于普通压力熔渗（PF）所制备的金刚石/铜复合材料的导热率。     

金刚石镀覆工艺与使用效果的关系

本文通过原子力显微镜（AFM），X-射线衍射仪（XRD），能谱仪（EDS）等分析了真空微蒸发镀Ti的镀覆过程及镀层结构。揭示了与其它金刚石表面镀覆工艺的区别，通过大量试验，证明了真空微蒸发镀覆正常条件下对金刚石性能有利的影响，即大幅度降低了金刚石在试验条件下的脱落率，提高了小块破碎率，同时也指出了镀覆温度过高造成金刚石大块破碎率异常增加进而影响工具使用性能的原因。本文认为只有正常的镀覆温度才可显示真空微蒸发镀覆的效果。     

生物柴油的双脂酶催化生产工艺研究

以菜籽酸化油为原料,研究两种脂酶顺序催化制备生物柴油的生产工艺。结果表明,固相化细菌A007脂酶催化甘油三酯(TAG)水解的最适条件为:含水量40%、脂酶用量100 U/g、反应温度30℃、反应时间12 h,此时TAG水解率和游离脂肪酸(FFA)含量分别为93.3%和90.1%;在催化FFA甲酯化过程中,固相化Candida antarctica脂酶在FFA与甲醇摩尔比为1∶5时可达到最佳效果;在第二次甲酯化时,加入甘油有利于提高FFA酯化率,经过24 h反应,可将总酯化率从无甘油时的96.9%提高到98.6%。该工艺可操作性强,具有较好的应用价值。     

气雾化FeNi粉末触媒及合成金刚石的特性

文章主要介绍了气雾化方法制备F eN i粉末触媒的物理特性、显微组织结构和-200目F eN i粉末触媒的粒度组成。利用-200目F eN i粉末触媒合成的金刚石大多为六-八面体,晶型完整,颜色金黄,包裹体少,其T I和TT I(1100℃)性能良好。     

热冲击对金刚石/铜复合材料的热学性能影响

采用压力浸渗和超高压熔渗法制备不同界面状态的金刚石/铜复合材料,分析界面状态对热学性能的影响,重点研究在-65~125℃和-196~85℃两种热冲击载荷下,循环100周次后材料的热导率和热膨胀系数的变化规律。结果表明:通过添加Cr元素的Dia/CuCr和使用超高压制备的EHV-Dia/Cu,材料的界面状态得到了改善;界面强度的提高,有利于获得高热导率,低热膨胀系数的复合材料。Dia/Cu的热导率仅有459.1 W·m-1·K-1,而EHV-Dia/Cu高达678.2 W·m-1·K-1,Dia/CuCr则为529.7 W·m-1·K-1。-55~125℃的热冲击条件下,Dia/Cu,Dia/CuCr,EHV-Dia/Cu的热导率保持良好的稳定性,变化在2.5%以内。而在-196~85℃的热冲击条件下,Dia/Cu由于界面结合力弱,在热应力的作用下热导率急剧下降;Dia/CuCr和EHV-Dia/Cu则表现出了良好的抗热冲击能力,循环后热导率仅下降3%左右。Dia/Cu和Dia/CuCr的初始热膨胀系数分别为8.45×10-6K-1和6.93×10-6K-1,Cr元素的添加使得界面结合强度提高,低膨胀系数的金刚石对高膨胀系数的基体约束力增加,使得热膨胀系数明显下降。在两种热冲击实验条件下,Dia/Cu的热膨胀系数基本保持不变,Dia/CuCr分别上升6.64%和7.22%。     

纳米碳纤维表面化学镀铜的研究

研究了纳米碳纤维的化学镀铜过程与不同的装载量对纳米碳纤维镀铜的影响。采用红外光谱分析纳米碳纤维表面的官能团,SEM观察镀层微观形貌,并用能谱分析镀层的成分。结果表明纳米碳纤维经过酸洗过后表面生成羟基与羧基功能团,纳米碳纤维表面由疏水性改为亲水性。表面镀层厚度可达350 nm,镀层由50 nm的铜颗粒组成,含有微量的氧。随镀液中装载量的减少,纳米碳纤维的增重增加,镀层包覆的更完整更厚。镀铜纳米碳纤维直接热压得到40%(体积分数)纳米碳纤维/Cu复合材料,实现了纳米碳纤维在基体中均匀分散。     

气雾化FeNi粉末触媒及合成金刚石的特性

文章主要介绍了气雾化方法制备FeNi粉末触媒的物理特性、显微组织结构和一200目FeNi粉末触媒的粒度组成．利用-200目FeNi粉末触媒合成的金刚石大多为六一八面体，晶型完整，颜色金黄，包裹体少，其TI和TTI（1100℃）性能良好。