凹印金粉的表面涂覆与改性研究

对凹印金粉表面进行涂覆及改性研究,并对改性后的凹印金粉进行了抗氧化性、比重、水面遮盖力、漂浮性等性能检测。结果表明,采用复合改性剂对凹印金粉进行表面涂覆和改性,提高了凹印金粉的抗氧化性、水面遮盖力和漂浮性,降低了凹印金粉的比重,从而提高了凹印金粉的综合指标。     

钯银导体浆料的应用性能研究

比较研究了昆明贵金属研究所TCI—PdAg—3500系导体浆料与美国杜邦公司9061Pd-Ag导体浆料的工艺性能和电学性能。结果表明,前者在国内外多种不同的Al_2O_3基片上的附着力较佳,主要的技术指标达到后者的水平,适于推广应用。     

氧化铝基片对厚膜导体附着力的影响

基片的物化性质,与厚膜电路导体的性能,特别是可靠性和生产中的重复性等关系非常密切。本文从实验出发,比较了几种不同的96%氧化铝基片对厚膜导体附着力的影响,并进行分析及讨论。