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1.
应用三元扩散偶技术测定Ni-Ta-Hf三元系1423K的等温截面,用电子探针微区成分分析方法对Ni-Ta-Hf三元扩散偶进行相区成分分析,测得Ni-Ta-Hf三元系1423K时形成13个二元中间化合物(ni5Hf,Ni7Hf2,Ni3Hf,Ni7Hf3,Ni10Hf7,Ni11Hf9,NiHf,NiHf2,Ni8Ta,Ni3Ta,Ni2Ta,NiTa及NT2),在扩散偶中未发现三元中间化合物。Ni-Ta-Hf三元系1423K存在11个三相区。并与外推计算的等温截面吻合的很好,由此确定了Ni-Ta-Hf三元系1423K时的相平衡关系。  相似文献   
2.
运用扩散偶技术并结合电子探针微区成分分析方法,对Ni-Ti-Si三元扩散偶进行了相分析,测得了Ni-Ti-Si三元系1173K下所生成的7个扩散层,即TiSi2、TiSi、Ti5Si4、Ti5Si3、Ti3Si、Nb5Si3和NbSi2;未发现在元化合物。根据实验所得的结线数据并结合扩散偶中的相区分布规则,得出了Nb-Ti-Si三元系1173K下的等温截面。  相似文献   
3.
1 INTRODUCTIONBecauseoftheirhighstrength ,goodplasticityandcorrosionresistance ,especiallylowdensityandexcellentfracturetoughness ,  相似文献   
4.
1 INTRODUCTIONThenickel basedsuperalloysarethemostwidelyusedhigh temperaturestructuralmaterialsformanufacturingaeronauticalengine  相似文献   
5.
相图计算在电子材料焊接中的应用   总被引:8,自引:2,他引:6  
焊料与基体的界面反应对高性能电子材料焊接接头的力学性能和可靠性都有着很重要的影响。把焊接过程分为界面反应和剩余焊料凝固两个过程进行讨论,在相图热力学的基础上,通过计算亚稳相图、比较界面处局部平衡时各相形成驱动力大小,预测了Sn-3.5%Ag/Cu、Sn-25%Ag/Cu和Sn-3.5%Ag/Ni扩散偶界面反应过程中的中间相形成序列;同时利用Scheil—Gulliver凝固模型模拟了Sn-25%Ag/Cu体系中过剩焊料的非平衡凝固过程,预测了焊料在随后冷却过程中的相演变信息。计算预测的结果与前人的实验结果吻合很好。  相似文献   
6.
The isothermal section of the Ni-Pt-Ta ternary system at 1173K was determined by means of the diffusion triple technology and the electron microprobe analysis.The phase relations in this system were studied.Linear compound(Ni,Pt)3Ta with small solubility forming between Ni3Ta and Pt3Ta was identified.Four binary compounds,i.e.Pt2Ta,Ni2Ta,NiTa and NiTa2,and four three-phase fields,i.e.Pt2Ta (Ta) NiTa2,Pt2Ta NiTa2 NiTa,Pt2Ta (Ni,PT)3Ta NiTa and (Ni,Pt)3Ta NiTa Ni2Ta,were also identified.  相似文献   
7.
针对流式数据实时性要求和传输中易丢包的特点, 重点分析了Golle 增强链流式数据签名方案, 基于Gilbert-Elliot 网络通道模型, 提出了Hash 值前置的星-链型流式数据签名验证方案。该方案在发送方预先缓存流序列, 可灵活地构建签名链。新方案比Golle 增强链方案节省资源, 扩大了接收范围, 杜绝了拒绝服务攻击, 降低了断链损失。  相似文献   
8.
运用扩散偶技术结合电子探针微区成分分析方法对Nb-Ti-Si三元扩散偶进行相分析,测得Nb-Ti-Si三元系1473K下所生成的7个扩散层,分别是TiSi2,TiSi,Ti5Si3,Nb5Si2和M3Si,此扩散偶中未发现三元化合物,并根据扩散偶中的相区分布和相图中相区分布的关系,得出Nb-Ti-Si三元系1473K下的等温截面。  相似文献   
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