低碳含金阳极帽封接气泡的产生与控制

本文研究低碳封接合金阳极帽产生封接气泡的原因及控制措施。结果表明，低碳含金阳极帽产生封接气泡，主要是由于氧化膜破损和封接温度偏高造成，其实质是由于氧化膜表面因破损产生凹坑、膜上附着物等缺陷，封接时这些地方吸附的气体未能逃逸形成了气泡。通过降低封接温度和控制送料斗振动强度的措施，基本解决了封接气泡大量产生的问题。     

FeCl_3溶液中影响Cu蚀刻速度的因素

采用喷蚀的方法,研究了Ｃｕ在２．５ｍｏｌ／ＬＦｅＣｌ３溶液中影响蚀刻速度的几个因素。用ＸＲＤ方法分析了Ｃｕ蚀刻表面的成分,证实了蚀刻过程中ＣｕＣｌ钝化膜的形成;研究了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,给出了初步的解释;同时研究了蚀刻液中不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响,结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素,不能排除阳离子的影响;同时对蚀刻液的溶铜能力及失效蚀刻液的再生进行了初步的研究。     

玻璃与氧化膜浸润性研究

通过理论计算和实验研究了浸润性的两个评价指标接触角θ与铺展面积Ｓ之间的关系及其最佳适用范围。在此基础上，研究了封接条件和氧化膜结构对玻璃与氧化膜浸膜性的影响。     

氧化膜玻璃浸润性测量方法的探讨

通过计算和实验首次探讨了异材浸润性的两个评价指标浸润角与铺展面积之间的关系，弄清了滴座实验方法与辅展实验方法的适用范围在此基础上提出测量浸润角θ＜４５℃的氧化膜与玻璃之间的浸润时应采用铺展实验方法。     

电子封装中的焊点及其可靠性

在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。     

氧化膜和玻璃浸润性测量方法的探讨

通过计算和实验首次探讨了异材浸润性的两个评价指标浸润角与铺展面积之间的关系，弄清了滴座实验方法与铺展实验方法的适用范围，在此基础上提出测量浸润角０Ｍ４５”的氧化膜与玻璃之间的浸润性时应采用铺展实验方法。     

彩色显像管用销钉封接白线研究

EDAX分析表明，封接白线是销钉封接时玻璃沿销钉氧化膜的爬坡，是否产生封接白线受销钉氧化膜表层尖晶石的成份控制，R＞0．65时，产生封接白线。避免湿氮参与氧化膜形成过程使R＝0．4，则可消除这一封接缺陷。