首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
文章检索
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
检索词:
出版年份:
从
到
被引次数:
从
到
他引次数:
从
到
提示:输入*表示无穷大
全文获取类型
收费全文
1篇
免费
0篇
专业分类
机械仪表
1篇
出版年
2002年
1篇
排序方式:
出版年(降序)
出版年(升序)
被引次数(降序)
被引次数(升序)
更新时间(降序)
更新时间(升序)
杂志中文名(升序)
杂志中文名(降序)
杂志英文名(升序)
杂志英文名(降序)
作者中文名(升序)
作者中文名(降序)
作者英文名(升序)
作者英文名(降序)
相关性
共有1条查询结果,搜索用时 46 毫秒
1
1.
有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用
总被引:4,自引:0,他引:4
蒋明
胡永达
杨邦朝
熊流峰
《仪器仪表学报》
2002,23(Z1):410-411
在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM组件的温度场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值基本一致,表明模拟正确反映了MCM组件的温度情况.使用该方法能快速、简便地获得MCM组件温度分布情况,可缩短热设计、测试周期.
相似文献
1
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号