锂离子电池正极材料磷酸铁锂的研究现状

LiFePO4正极材料具有原料来源广泛、比容量高、工作电压适中、循环性能好和电化学性能稳定等优点,被认为是下一代锂离子电池首选正极材料.介绍了LiFePO4的橄榄石型晶体结构及主要合成工艺,讨论了针对其缺点的改性研究,并对LiFePO4未来发展方向作了展望.     

HIC、MCM和SIP

电子信息技术的发展推动与需求牵引，强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化。各种先进封装与组装技术”武装”了各类电子整机与系统，二者互为需求与牵引、相互促进。其中HIC、MCM、SIP这三种技术起到了举足轻重的作用。本文主要对这三种技术特点及其相互关系进行了分析，指出了HIC未来的发展方向。     

采用高速剪切反应器生产超细氧化铋工艺探讨

利用硝酸铋溶液和碳酸铵溶液为原料，采用高速剪切反应器，500℃煅烧后可以生产出高纯、超细的氧化铋粉末。该方法制备出的氧化铋平均粒度0．71μm且粒度范围分布窄，颗粒形貌为类球形，晶相为纯α相，指标达到电子压敏陶瓷要求。由于粒度细小，可以在电子压敏陶瓷球磨工艺减少球磨工艺，并具有更好的分散效果。本文对超细的氧化铋粉末形成机理也进行了探讨。     

新品介绍

电容器高过载稳定性电容器由 Du San Industrial公司生产的 SMD片式电容器采用 1类介质瓷料 ,其电容量等随时间、电压和温度的变化可保持稳定的性能。这一优良特性使其可广泛应用于振荡器、滤波器和定时电路。NP0 - 40 3型 SMD片式电容器在 1k Hz、 1V (rms)、 2 5℃时的 tgδ小于 0 .1%。最大电流为 5 0 m A时 ,介电强度小于 2 .5倍工作电压。电容量偏差小于 10 p F。体积为 1.0 2 mm(长 )×0 .76 2 mm (宽 )× 0 .76 2 mm (高 )。Matsushita电子公司的片式瓷介电容器由 Matsushita公司生产的 ECK系列片式瓷介电容器比传统电容器的…     

一氧化碳传感器的原理及其应用

<正> 一氧化碳(CO)是一种无色、无味的可燃性有毒气体。当人体吸入过量的CO气体后会引起中毒,轻者于康复过程中可能会头昏眼花,丧失记忆或引起视觉及神经上的障碍,严重者会导致脑部受损甚至发生死亡。因此,在我们生活和工作环境中,对CO浓度实     

LTCC组件技术及未来发展趋势

低温共烧陶瓷具有可实现高密度电路互连，内埋置无源元件，IC封装基板，以及优良的高频特性与可靠性，使之成为目前宇航、军事，汽车，微波与射频发刊词领域多芯片组件（MCM）最常用的技术之一。本文介绍了LTCC技术的现状及发展趋势。     

铝电解电容器用阳极箔扩面腐蚀机理的研究

研究了高纯电子铝箔在HCl溶液中的电蚀行为,提出了Cl对铝的氧空位输运侵蚀机理,指出Cl在侵蚀膜表面吸附,以及在膜内部传输的机制,并利用该机理模型很好地解释了高纯电子铝箔在HCl溶液中的电蚀行为。     

多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势

介绍了MLCC在容量提高、产品小型化和集成化、电极贱金属化等方面最新的技术动态和发展趋势,指出了未来MLCC的关键技术在于微细粉体的处理,超薄(≤1 mm)生坯的制备,精密切割技术及贱金属电极的研制开发。     

日本铝电极箔制造技术研究的新进展

总结了日本近几年在铝电解电容器电极箔制造工艺上所取得的成果,着重分析阳极箔交流腐蚀中的多级变频复合腐蚀工艺、预处理工艺及阳极箔化成工艺的最新进展。指出目前我国电极箔生产技术在几个方面与日本的差距。     

全球半导体市场亮点闪烁

据美国SIA预测,全球半导体市场高速成长的驱动力主要来源于互联网络与电子商务的蓬勃发展和迅速普及。若以产品类分析,DSP与存储器类电子产品的增长速率为最快。 2000年仍将保持高速增长的势头达1625亿美元,比1999年增长16.25％;预计2001年达1910亿美元,比2000年增长17.8％,2002年将增长2157亿美元。 以产品类别分,模拟IC器件市场在未来四年间将增