热时效对铜核SAC305微焊点组织及性能的影响

对Cu/Cu-cored+SAC305/Cu微焊点及Cu/SAC305/Cu微焊点进行不同时长的热时效试验.借助扫描电镜(SEM)、动态力学分析仪(DMA)等手段,分析热时效时间对两种结构钎料焊点界面显微组织及拉伸性能的影响.结果表明:随着热时效时间的增加,焊点界面组织晶粒逐渐粗化,IMC层逐渐增厚,焊点的抗拉强度不断降低.与Cu/SAC305/Cu焊点相比,在热时效时间相同的情况下,添加Cu核可以减缓焊点界面IMC的生长速率,提高焊点的抗拉强度,而对焊点微观结构形貌的影响不显著.经断口分析发现,两种焊点断口均表现为脆性断裂特征;但Cu/Cu-cored+SAC305/Cu焊点断口表面有少量韧窝,表现出一定的韧性.     

基于动态组的车载自组网批量认证

针对车载网分组管理时组的动态特性,车辆与路边单元相互认证开销大的问题,本文提出了基于动态分组的车载网批量认证方案.该方案首先完成组代理节点与路边单元的相互认证,进而通过组代理节点收集周围需要通信车辆的信息,并将组内的车辆信息传递给路边单元,同时对路边单元进行批量认证,降低了认证开销.理论分析与实验仿真,验证了本文方法的有效性.     

VANETs路由性能研究与分析

本文针对目前在VANETs路由性能评测方面存在的未考虑车辆节点密度、实验场景覆盖度有限等问题,采用基于内核重入技术的NCTUns工具作为实验平台,使用真实多场景道路地图并引入车辆节点密度,对经典车载网路由(ADV、AODV、DSDV)进行了性能评测.实验结果表明,ADV协议具有更加广泛的适应性.