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目的获得结晶好、连续均匀的CuS薄膜。方法采用电沉积方法制备CuS薄膜,研究络合剂、硫源及铜硫离子比例对镀液电化学性能的影响,分析不同沉积电位下所得薄膜的相组成。结果柠檬酸钠的络合效果最好,EDTA最差;硫代硫酸钠作为硫源时,其还原电位较硫脲为硫源时正,氧化电位较负,水平距离值较小,更容易实现共沉积;铜硫离子比例为1时,施镀最合适。沉积电位为-0.8 V时,薄膜的XRD图谱中有氧化亚铜的衍射峰;当沉积电位在-0.9 V时,生成了Cu2S相;沉积电位在-0.9~-1.2V时,生成了目标产物CuS,并且-1.2 V时的衍射峰强度比较高,结晶良好。结论最佳沉积条件如下:柠檬酸钠为络合剂,硫代硫酸钠为硫源,铜硫离子比为1,沉积电位为-1.2 V。 相似文献
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利用电沉积的方法制备氧化亚铜薄膜,研究了络合剂的种类、浓度、后处理工艺及沉积时间对薄膜成相的影响。研究表明,络合剂柠檬酸钠有利于形成氧化亚铜薄膜;随着柠檬酸钠的浓度增加,薄膜中氧化亚铜含量降低,铜单质含量升高;沉积薄膜后,后处理对薄膜成相影响很大,烘干前不清洗薄膜中含有溶液中物质;随着沉积时间变长,薄膜变厚,然后出现掉膜现象。实验结果表明,选用柠檬酸钠为络合剂,柠檬酸钠的浓度为0.015 mol/L,沉积t为30 min,沉积薄膜后用蒸馏水清洗,制备出结晶良好,表面呈均匀纯相的氧化亚铜薄膜。 相似文献
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