两种热电分离式基板导热性能的对比研究

基于热电分离式设计理念，开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板，并利用SMT工艺将13Ｗ的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组，利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后，使用结温测试仪对LED的结温进行了测试，同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值。最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值，并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究。结果表明，FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊，当使用FR4/Cu基板散热时，LED的结温和热阻分别是49.72 ℃ 、2.21℃ /Ｗ，当使用FR4/AlN基板散热时LED的结温和热阻分别是51.32 ℃、2.32℃/Ｗ。     

两种热电分离式MCPCB导热性能的对比研究

利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,热电分离式铜基板较之热电分离式铝基板仅具备微弱的散热优势,这种优势随着LED的功率增加有所扩大。当LED功率为9 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是3.16℃/W、3.26℃/W;当LED功率为15 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是2.33℃/W、2.46℃/W。     

搅拌摩擦加工对3003铝合金铸轧带组织和力学性能的影响

采用搅拌摩擦加工方法对3003铝合金铸轧带材进行加工,借助光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射技术(EBSD)、拉伸试验机、显微硬度仪和取向成像分析软件(OIM),分别对加工区及母材的显微组织与力学性能进行了研究.结果表明:该合金经搅拌摩擦加工后,搅拌区晶粒发生动态再结晶并且等轴细化,平均晶粒尺寸由母材的35.58μm减小至3.05μm;相比于母材,搅拌摩擦加工后带材的抗拉强度、平均硬度、延伸率均有所降低,分别为117.68MPa,37.82MPa,12.53%;加工区硬度沿横向呈"W"型不均匀分布,并且从加工区底部到上部依次升高.     

搅拌摩擦加工AZ31镁合金在NaCl溶液中的腐蚀特征

研究了搅拌摩擦加工镁合金FSP-AZ31及其母材AZ31在3.5%的NaCl溶液中的腐蚀特征.结果表明:在含Cl-溶液中,与母材AZ31相比,FSP-AZ31合金的腐蚀失重速率较小;两者的腐蚀机制均为点蚀,但FSP-AZ31的点蚀程度较轻;经搅拌摩擦加工后的FSP-AZ31合金中形成的细小等轴晶及第二相的固溶,是其耐蚀性能提高的主要原因.     

6082铝合金搅拌摩擦焊缝的应力腐蚀行为

通过慢应变速率拉伸试验,借助电镜扫描、动电位扫描及光学显微分析等手段,对铝合金搅拌摩擦焊缝及母材的耐应力腐蚀性能及微观组织进行了对比研究．结果表明：当慢应变速率为3．3×10-6s-1时,在浓度为3．5,的NaCl溶液中焊缝的应力腐蚀敏感性略高于母材;无论在空气还是在腐蚀液中,二者均呈现相似的韧性断裂形貌,表现出良好的抗应力腐蚀性能;焊缝的自腐蚀电位较之母材略有降低,且焊缝热影响区晶粒明显粗化,预示着焊缝在抗应力腐蚀方面性能比母材差．     

6005A 铝合金型材搅拌摩擦焊缝的剥落腐蚀行为

采用搅拌摩擦焊机焊接6005 A铝合金型材,获得无缺陷焊缝。借助电化学工作站、扫描电子显微镜及金相显微镜等对比研究了焊缝及母材的剥落腐蚀行为。研究结果表明,母材发生的是晶间腐蚀且部分区域发生剥落,焊缝则只发生了均匀点蚀;腐蚀评级和电化学阻抗谱都说明焊缝比母材具有更强的耐剥蚀性。通过对微观组织的对比分析,得出焊缝耐剥蚀性能提高的原因是在焊接过程中发生了动态再结晶,使母材中的带状晶粒转变成了等轴细小晶粒;同时,晶界上的第二相粒子发生固溶后,使其在晶界与晶内的分布趋于均匀从而减弱了微电偶腐蚀倾向。     

明胶对液相还原法制备超细银粉的影响

以抗坏血酸为还原剂,明胶为分散剂,硝酸银为反应前驱体,采用液相还原法制备超细银粉,研究明胶用量及加入方式对银粉形貌、粒径及分散性的影响,探讨明胶的分散机制,利用X射线衍射分析、能谱分析、扫描电镜和透射电镜对银粉进行表征。结果表明,超细银粉为近球形,粉体颗粒粒径为0.1¹.2μm;明胶对银粉的形状无明显影响,但是可以改变银粉的粒径和分散性;随着明胶用量的增大,粉体的粒径增大,分散性能变好;明胶的分散机理主要表现为空间位阻机制。     

陶瓷基板表面金属化研究现状与发展趋势

散热基板是大功率电子元器件散热的重要通道,其导热性能将直接影响功率型电子元器件的可靠性与使用寿命。详细介绍了陶瓷作为高导热的散热基板材料,其表面金属化的技术方案及发展现状,同时指出了各种金属化方案的关键技术难点,对比分析了各类陶瓷封装散热基板的特点与性能差异,并在此基础上对陶瓷基板的发展趋势进行预测。     

高镍正极材料LiNi0.83Co0.12Mn0.05O2双包覆改性及软包锂离子电池应用研究

对电极材料进行包覆改性,是提升锂离子电池能量密度、循环寿命和安全性等重要特性的有效策略。基于高镍三元正极材料Ni_0.83Co_0.12Mn_0.05O₂（Ni83）,通过纳米ZrO₂和纳米B₂O₃双组分包覆,制备得到了ZB-Ni83材料,并对其材料特性和软包锂离子电池性能进行了研究。ICP-OES元素分析结果表明,ZrO₂和B₂O₃已成功实现包覆,ZB-Ni83材料中锆含量为0.166 4%,硼含量为0.068 9%。XRD和SEM结果表明,ZB-Ni83材料为具有层状结构和良好结晶度的紧密实心二次球形颗粒,该结构有利于提高材料的振实密度及电解液浸润性。采用ZB-Ni83正极材料的软包锂离子电池具有良好的倍率、循环和安全性能。在2 C条件下,ZB-Ni83电芯的比容量为182 mA?h?g^–1、容量保持率为92.6%;在45 ℃高温循环及截止容量保持率85%条件下,ZB-Ni83电芯的循环次数约为1100次,而原始Ni83电芯的循环次数仅为约600次。对ZB-Ni83电芯进行满电130 ℃的热箱实验,结果未发生破裂、冒烟、爆炸、着火等现象。本研究为高镍材料的创新和改进提供了实验参考和可行思路。     

热电分离式铜基板的制备及其在LED散热领域的应用

借鉴热电分离式设计理念,利用图形转移和蚀刻技术将铜合金板材加工成带有导热柱的底座,然后通过压合工艺将金属底座与FR4复合制备成热电分离式金属基板。利用冷热冲击试验箱对基板进行了热冲击试验,并借助SEM对历经1 000个高低温突变冷热循环后的铜基材与FR4界面形貌进行了观察与研究。利用结温测试仪、功率计、积分球系统、半导体制冷温控台等仪器和设备,通过结温及热阻测试对比研究了普通铜基板与热电分离式铜基板在铜基、绝缘层及线路层厚度相同的情况下,对大功率LED模组散热效果的影响。结果表明,基板在经低温-55℃、高温125℃、1 000次冷热循环后,铜基材与FR4界面处既无裂纹萌生,也无气泡产生,FR4与铜基材结合完好。对于驱动功率为13W的LED灯珠,在模组辐射功率与热功率大致相同的情况下,热电分离式铜基板与普通铜基板所对应的芯片结温分别为49.72和73.14℃,所对应模组的热阻则分别为2.21和4.37℃/W,这意味着热电分离式铜基板较之普通铜基板在大功率LED散热管理方面更具优势。