草莓酵素发酵过程中氨基酸成分分析和蛋白质营养评价

为研究不同发酵时间草莓酵素发酵液中的蛋白质、氨基酸和非蛋白质氨基酸γ-氨基丁酸(γ-aminobutyric acid,GABA)含量及营养价值,利用氨基酸自动分析仪对草莓酵素发酵过程中的氨基酸含量进行分析,通过氨基酸评分标准评价其蛋白质营养成分,通过与WHO/FAO推荐的人体必需氨基酸模式进行对比,并利用氨基酸含量阀值评价发酵过程中不同风味氨基酸对发酵液口感贡献。结果得出:在草莓酵素发酵过程中,蛋白质含量在发酵前期明显增加,经小幅度下降后再缓慢增加;总氨基酸含量有明显上升,其中氨基酸含量最高的是天冬氨酸(Asp)和谷氨酸(Glu),在检测限范围内未检出甲硫氨酸(Met)、苯丙氨酸(Phe)和组氨酸(His);利用聚类分析可将不同发酵时间的草莓酵素氨基酸发酵液分为四类;比值系数分在发酵前期波动较大,后期有缓慢上升。不同时间发酵液中除Met外其它8种必需氨基酸得分均大于1,属较严重的营养过剩。除发酵前30 d外,SRC值均大于55%,在整个发酵过程营养价值由高到低依次是:155 d > 140 d > 110 d > 30 d > 75 d > 50 d;发酵过程中只有Asp和Glu两种鲜味氨基酸的含量阀值比大于1,其它风味氨基酸对草莓酵素风味的影响不明显。经过155 d的发酵,草莓酵素中蛋白质和氨基酸含量有所提高,其中必需氨基酸含量显著上升(p<0.05),草莓酵素营养丰富,适当的延长发酵时间,蛋白质营养均衡度也将有所提高。     

木薯酒发酵过程中的有机酸变化及对其品质的影响分析

以新鲜甜木薯为原料,跟踪监测木薯酒发酵过程中的理化指标,并采用高效液相色谱法分析木薯酒发酵期间的有机酸组成及动态变化情况,进一步分析酒发酵过程中的酸味强度。结果表明,发酵过程中,木薯酒中的还原糖含量先快速上升至最高点最后趋于平稳（54.67 mg/mL）;酒精度先上升后平稳（7.11%vol）;总酸含量先缓慢减少至2.21 mg/mL,再缓慢增加,后快速增加,与pH值变化趋势相反。酒石酸、乳酸、乙酸、柠檬酸、琥珀酸是木薯酒发酵中重要有机酸,分别占木薯酒总有机酸含量的2.66%～12.31%,41.50%～63.53%,18.21%～23.82%,1.22%～27.77%,3.17%～15.89%,其他有机酸是酒中的辅助酸味特征成分。乳酸和乙酸是木薯酒的主体酸,其味道强度值（TAV）占总TAV值的65.82%～95.84%,发酵84 h的木薯酒有最高的味道强度值,其可达到223.87。     

诺丽酵素抗氧化性能与蛋白质营养价值评价研究

对3种不同发酵时间的诺丽酵素体外抗氧化能力、氨基酸的含量以及蛋白质营养评价进行研究,结果表明：随着发酵时间的 延长,诺丽酵素中总酚含量有轻微上升;3种酵素均具有抗氧化能力,且均表现出显著的浓度依赖性（P＜0.05）,发酵时间长短对其影 响不明显（P＞0.05）;随着发酵时间的延长,蛋白质含量有轻微下降,3种酵素均检测出16种常见蛋白氨基酸和γ-氨基丁酸（GABA）, 半胱氨酸（Cys）未检出,GABA含量随着发酵时间的延长有所上升,3种酵素中必需氨基酸含量丰富;9种必需氨基酸得分（AAS）均＞ 100%,比值系数分（SRC）均＞55,单从蛋白质营养价值来说,从高到低依次为：发酵360 d诺丽酵素＞发酵540 d诺丽酵素＞发酵720 d 诺丽酵素。     

超声滚压GCr15表面性能模型建立及工艺参数优化

目的 基于超声滚压后GCr15试样表面粗糙度和表面硬度与工艺参数之间的数学模型,获取超声滚压GCr15的最佳工艺参数。方法 首先,通过单因素试验筛选4个工艺参数的取值范围;其次,建立基于响应曲面的超声滚压GCr15表面硬度及表面粗糙度预测模型;再次,基于遗传算法对2个预测模型进行多目标复合优化,得到最佳工艺参数;最后,针对多目标优化结果进行试验验证。结果 在超声滚压处理GCr15时,滚压静压力及滚压次数对试样表面硬度及表面粗糙度的影响极显著,转速的影响不显著;进给量对表面硬度有显著影响,对表面粗糙度的影响不显著。粗糙度模型受到静压力和滚压次数双因子交互作用的影响,硬度模型不受交互作用的影响。基于遗传算法进行多目标优化得到的最佳工艺参数如下：转速为207 r/min,进给量为0.34 mm/r,静压力为0.49 MPa,滚压次数为3。在最佳工艺参数下得到试样的最低表面粗糙度为0.34μm、最高硬度为60.5HRC。结论 基于响应曲面法的GCr15超声滚压表面性能预测模型准确有效。采用最优工艺参数能够获得最优表面质量。     

竹叶酵素发酵过程中代谢产物及抗氧化活性的变化

对竹叶酵素发酵过程中不同发酵时间的乙醇、总酸、乳酸、醋酸、总酚的含量和pH值进行了跟踪检测,考察各代谢产物与各抗氧化指标(DPPH自由基清除能力、ABTS自由基清除能力和还原力)相关性,并利用主成分分析建立竹叶酵素发酵过程中综合指标变化评价方法。结果表明,竹叶酵素发酵过程中,乙醇含量从第10 d后的0.55%增加至180 d的2.73%,达到最高;总酸含量经发酵100 d上升至4.78 mg/mL后逐渐下降,发酵过程中pH值从4.37降至3.54后趋于稳定;乳酸和醋酸含量在前60 d快速上升,之后开始趋于平缓;总酚含量持续上升积累至0.63mg/m L,与对DPPH、ABTS自由基的清除率和还原力均分别呈极显著的正相关(p0.01)。结论:竹叶酵素抗氧化性较好,尤其对ABTS自由基的清除能力较强,总酚含量可作为评价竹叶酵素抗氧化性的指标。综合评价指标(CEI)在第230 d时最高,可作为判定前发酵参考终点和补料发酵时间点的依据。     

柘树植物酵素中氨基酸分析及抗氧化性能研究

分别以柘树的小青果、花、叶为原料,按植物酵素传统发酵工艺制得柘树小青果酵素、柘树花酵素和柘树叶酵素,研究其氨基酸种类、含量以及抗氧化性能。结果表明:三种酵素的氨基酸含量丰富,总氨基酸含量分别为12.667、2.870、1.198 mg/mL,人体必需氨基酸占总氨基酸比例分别为32.8%、32.9%、40.0%,比值系数分别为54.31、31.65、46.49,柘树小青果酵素具有更高的营养价值,三种酵素主要的氨基酸为天冬氨酸、丝氨酸、谷氨酸、甘氨酸、丙氨酸、缬氨酸、异亮氨酸、亮氨酸和赖氨酸,半胱氨酸和蛋氨酸含量极少。三种酵素的抗氧化能力都很强,其中柘树小青果酵素抗氧化性能均优于柘树花酵素和柘树叶酵素,且ABTS自由基清除能力、DPPH自由基清除能力、羟基自由基清除能力和还原力均表现出了浓度依赖性。氨基酸含量与抗氧化性能具有正相关性,尤其是天冬氨酸(Asp)、谷氨酸(Glu)、丙氨酸(Ala)、组氨酸(His)、精氨酸(Arg)和脯氨酸(Pro)这六种主要氨基酸含量与还原力具有显著的正相关性(r>0.99),可以利用还原力来评价柘树植物酵素的抗氧化性能。     

草莓酵素发酵过程中代谢产物及抗氧化性的变化研究

以草莓为原材料,发酵制备酵素,探究发酵过程中总糖、总多酚、总酸及特征性有机酸等功能成分的变化,研究各功能成分与4种抗氧化参数(DPPH、羟基、ABTS等三种自由基清除率及还原力)的相关性,并基于主成分分析降维思想,建立有关草莓酵素的综合评价系统。结果表明:草莓酵素在发酵前期(20 d前)总糖含量下降不多,总酚、总酸、柠檬酸、L-苹果酸等含量略微上升,DPPH自由基、ABTS自由基清除率相对较低,且还原力始终低于0.5,不仅对羟基自由基无清除能力,而且起促氧化作用;在发酵中期(20~30 d),草莓酵素中的总糖含量迅速下降,总酸、4种有机酸及总酚等代谢产物含量大大提高,各抗氧化指标均快速提升;发酵后期(30~75 d),草莓酵素的各种代谢产物积累量呈现稳定的趋势,其中柠檬酸和L-苹果酸积累量降低不明显。草莓酵素的还原力呈增加的趋势,发酵后期还原力增加速率变缓。经过30 d发酵,草莓酵素总糖、总酸、有机酸、总酚以及抗氧化活性趋于稳定。草莓酵素综合评价指标(CEI)在第75天综合得分最高,可作为前发酵参考终点或添补糖液、酵液的依据。建立一种草莓酵素发酵过程中综合性指标评价方法,可为草莓酵素的精准发酵奠定理论基础。     

大功率窄脉冲半导体激光光源等效电路参数研究

针对大功率窄脉冲激光光源的激光器多管芯组合结构等效电路的参数提取困难的问题,提出了基于外特性测量法来提取激光器多管芯组合结构等效电路参数的简捷方法。其特点是：在不知道半导体激光器的材料及内部结构的情况下,通过对实物电路系统电参数的测量并利用Pspice仿真软件经多次参数拟合来获得半导体激光器等效电路参数。实验结果表明,利用该方法提取的半导体激光器等效电路参数与国外产品给出的等效电路参数相吻合。它为大功率窄脉冲半导体激光器驱动源的设计提供了依据,对多个管芯的组合方式、组合结构设计及装配工艺具有指导意义。在此基础上,设计并制作了半导体激光器板载结构的驱动源电路实验系统,其输出功率为180 W,光脉冲的上升时间为3.2 ns,脉冲的宽度为8.3 ns.     

表面残余应力影响因素和调控技术的研究进展

残余应力的存在在一定程度上影响了工件的疲劳寿命和抗腐蚀能力等,调控工件内部残余应力的分布在工程应用上具有很高的研究价值,合理调控应力能够有效抵抗工件表面的裂纹萌生,提高工件表面整体完整性。具体阐述了残余应力的概念和分类;分别从铣削、磨削和焊接角度归纳了传统加工过程中残余应力的产生机理及其对材料性能的影响;对相关残余应力检测技术的原理和优缺点进行论述;概述了残余应力有限元计算方法;综述了各种加工方法下,工艺参数对工件表面残余应力产生的影响;针对优化工艺参数调控残余应力无法满足工件的整体性能需求,归纳了时效法调控残余应力的机理;综述了能够进行应力调控的表面强化处理技术,包括机械作用下的孔挤压强化、超声振动磨削、喷丸工艺、超声滚压和激光冲击、能量外部输入下的高能声束调控技术、高能量密度脉冲电流和激光辐照应力调控技术。此外,针对单一表面强化处理技术调控残余应力的不足,概述了超声挤压-激光冲压、激光冲击-超声滚压以及激光冲击-喷丸等相关的复合表面强化工艺。最后,指出了表面强化处理技术处理复杂曲面,以及复合表面强化工艺是未来表面完整性加工的发展方向。     

轴承沟道表面完整性研究进展

改善沟道工作表面完整性是解决轴承可靠性寿命低、摩擦功耗高、振动噪声不稳定等技术难题的有效手段。在综合调研国内外学者对广义表面完整性研究的基础上,提出了轴承沟道表面完整性特征参数的定义和内涵,阐述了特征参数的意义及对轴承性能影响的机理,简述了轴承沟道表面加工技术的发展现状,详细分析了锻造、车削、热处理、磨削、超精加工等不同加工工艺对轴承沟道表面特征参数的影响规律,给出了相应的控制措施。最后,介绍了提高轴承工作表面完整性的新技术、新工艺、新方法,并对提高轴承沟道工作表面完整性技术进行了总结和展望。