超精密研抛机床转摆机构的优化

为了实现复杂光学曲面的研抛加工,自行研制了一台转摆联动的五轴超精密研抛机床,并对其关键组成机构——转摆联动装置进行了优化设计。利用ANSYS Workbench软件对摆台的静力学特性进行了分析;同时以滑块位姿变化过程中摆台变形最小为优化目标,对摆台做了结构优化。基于动力学分析方法对气浮转台进行合理简化,利用ABAQUS对转台的转动部分模态分析。结果表明:优化后的机构在满足承重情况下的最大变形量明显减小,能够满足精密研抛加工的要求。     

LED白光芯片的光色一致性及光谱优化设计方法研究

基于晶圆级芯片尺寸封装工艺的LED白光芯片具有高效节能、低热阻、小尺寸特点,被认为是未来制备高品质全光谱LED光源和模组的主要发展方向之一。针对自主研发的具有五面出光角度特点的LED白光芯片,采用光谱功率分布分析方法研究封装材料和尺寸对白光芯片光色一致性的影响。研究结果表明:(1)荧光层厚度和蓝光芯片输出功率对于白光芯片的颜色一致性影响显著,因此在LED白光芯片的量产过程中需要严格控制压膜工艺的精度和芯片来料的输出功率;(2)LED白光芯片的光效与理论光效和蓝光芯片转化效率的乘积呈线性关系,且相对色温越低,线性相关系数越小。最后,建立了一套高效实用的配粉设计流程,针对配粉实验提出了一种快速优化光谱设计方法来制定最佳荧光粉配比,为LED白光芯片工艺设计提供指导。     

微连接Cu/SAC305/Cu界面元素扩散与几何尺寸效应

通过对不同钎料层厚度(15~50μm)的Cu/SAC305/Cu三明治结构焊缝进行高温时效处理,研究在高温时效过程中钎料层厚度对IMC生长行为的影响.结果表明,钎料层厚度对高温时效过程中的界面元素固态扩散的影响显著.钎料层厚度越小,在时效过程中界面处越有利于Cu₃Sn的生长,160℃时效相同时间后Cu₆Sn₅层与Cu₃Sn层的厚度比越小;时效过程中IMC层(Cu₆Sn₅层+Cu₃Sn层)的生长速率随着钎料层厚度的减小也呈现减小的趋势;扩散系数受钎料层尺寸的影响,扩散系数与钎料层厚度之间近似满足抛物线关系.     

多轴机床研抛复杂光学曲面变螺旋轨迹规划的研究

本文综合考虑复杂光学曲面的加工方法和多轴机床的加工特点,针对复杂光学曲面的难于加工性,建立了研抛机床和研抛工具触点位置关系的数学模型,提出了一种变螺旋轨迹规划新方法。通过初始轨迹等残留高度来计算下一个研抛工具与工件接触点,对所得参数进行优化并重新拟合,形成一种变螺旋线加工轨迹新方法。此方法充分考虑了加工中的退刀现象,可以减轻研抛力瞬变引起的振动及由此产生的影响表面质量的不确定因素。     

基于5G边云协同的柔性智能制造技术方案

柔性智能制造作为工业智能的代表,已成为精密电子制造业向智能化演进的趋势,同时5G、F5G(Fixed-5G)、边缘计算以及人工智能等ICT技术与OT技术的不断融合,为柔性智能制造提供了良好的使能环境。基于5G+F5G工业PON固移融合网络,构建工业端边云协同架构;面向SMT产线柔性智能生产需求,开展基于端边云协同的柔性智能制造技术方案研究,并在实际生产环境完成部署验证。希望提出的端边云协同架构及柔性智能制造技术方案能够对智能制造发展演进提供参考。     

MSAP助力中国联通构建大客户精品接入网

一中国联通专线业务分析 1．联通专线发展的机遇 原中国联通是国内唯一一家同时拥有固话、宽带及移动业务的运营商，其业务部门架构健全，基础网络和业务网络涉及面也相对全面。但与此同时，也正是由于联通经营业务范围太广，使得在资金投入．网络建设和运维管理等方面都难以集中优势力量，导致很多业务在各大运营商的竞争中难以争取到上风．     

油公司体制下钻井井控安全监督长效机制浅探

近些年来,钻井井控安全工作引起了人们极大的关注和各级领导的高度重视。在油公司体制下,钻井井控安全监督水平的高低可能直接危及钻井井控安全。冀东油田公司工程监督中心针对油公司体制钻井井控安全监督的特点,对如何建立井控安全监督长效机制进行了探索。