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1.
2.
采用非自耗真空电弧炉熔炼制备Zr(V1-xFex)2(x=0.15)母合金锭,利用单辊旋淬设备制得不同淬速的合金薄带。X射线衍射结果表明,不同淬速Zr(V1-xFex)2(x=0.15)合金均为近乎单相的C15型Laves相,熔体快淬工艺可消除铸态合金中的包晶反应残留相和枝晶偏析,得到均匀细晶组织。快淬Zr(V1-xFex)2(x=0.15)合金吸氢后的晶体结构未发生改变,饱和吸氢后的体胀率约20%,根据V’antHoff关系外推出室温下快淬合金的平衡压力低于10-5Pa量级。 相似文献
3.
4.
5.
钛合金真空自耗电弧熔炼过程中温度场的数值模拟 总被引:1,自引:1,他引:0
采用ANSYS软件分析了真空自耗电弧熔炼(VAR)过程中温度场的分布规律,探讨了熔炼速率和冷却条件对VAR过程中熔池形貌的影响。结果表明,在一定熔炼速率下,VAR过程中温度场由初始阶段的动态过程逐渐演变为稳态过程;熔炼速率对VAR过程温度场影响显著,表现为随熔炼速度增大,VAR熔池变宽变深,达到稳态熔炼阶段的时间缩短;而冷却条件仅对VAR过程熔池达到稳态阶段的时间和铸锭高度略有影响。 相似文献
6.
Ti对C/Cu复合材料界面润湿及浸渗组织的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
采用含Ti的铜合金及无压反应浸渗工艺制备C/Cu复合材料,利用XRD,SEM和EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,讨论浸渗过程中的界面反应。结果表明:在铜基体中加入强碳化物形成元素Ti,可提高铜及铜合金与碳的自发润湿性,使无压浸渗工艺制备C/Cu复合材料成为可能;复合材料中的主相为Cu、C和TiC,TiC以溶解析出的形式形成于碳纤维周围,合金中的Ti含量决定复合材料中TiC的含量,适量Tj可降低系统的润湿角并有利于浸渗进行,但Ti过量将对纤维造成损伤,使复合材料中碳纤维的体积分数下降。 相似文献
7.
The effects of 5%Ni addition on the glass forming ability, thermal stability and crystallization behavior of Mg65Cu25Tb10 bulk metallic glass were investigated using X-ray diffractometry, differential scanning calorimetry and transmission electron microscopy. The small amount of Ni addition reduces the glass forming ability and thermal stability due to a significant decrease in the crystallization activation energy. Analyses of crystallization kinetics give evidence to the existence of quenched-in nuclei in amorphous Mg65Cu20Ni5Th10. Final crystallization products are basically same for Mg65Cu25Tb10 and Mg65Cu25Ni5Tb10. 相似文献
8.
The infiltration-growth process was used as an alternative to conventional melt processing techniques for the preparation of bulk YBa2Cu3O7-x(Y123) with freely dispersed small size Y2BaCuO5(Y211) particles. Bulk YBCO superconductors with uniformly distributed particles of micron-sized Y211 were prepared by the directional infiltration and growth(DIG). The microstructure changes of the Y211 particles at various stages of processing were studied. About 70% of Y211 particles are under 1μn in the final sample. The different stopped growth mechanism of this material along the c axis and ab plane was discussed.Undercooling and viscosity lead to tanglesome thick boundary layer. So the Y123 growth along c axis is stopped. Yttrium lack in front of the ab plane is the main reason why the growth stops at this direction. 相似文献
9.
采用等温压缩分析了Fe0.25Cr0.25Ni0.25Mn0.25中熵合金在900~1050 ℃、0.001~1 s-1应变速率范围内的流变行为。结果表明,热变形以动态再结晶为主,与其他低堆垛层错能的合金一样,流变曲线呈单峰形状。建立了本构模型来描述整个变形过程,分析了加工硬化行为和动态软化过程。利用Kocks-Mecking图发现,在加工硬化阶段,合金的硬化速率随应力呈线性降低,因此应力-应变行为可以用传统的位错密度模型来描述。同时,采用经典的JMAK方程描述由动态再结晶引起的软化过程。此外,对本构模型进行了进一步的修改,减少了参数的数量,简化了回归分析。所提出的半物理模型不仅可以准确地预测应变范围外的应力-应变行为,而且可用于其他低层错能合金。 相似文献
10.
钇离子注入锆的动电位极化曲线研究 总被引:3,自引:0,他引:3
通过对锆表面进行不同剂量的钇离子注入及对电位极化曲线的测量,分析了钇离子注入对锆电化学行为的影响。结果表明:钇离子注入能明显地提高锆在酸性、中性及碱性环境中的耐腐蚀性能。用X光电子能谱(XPS)分析了离子注入样品表层的成分与价态,进而探讨了钇离子注入表面改性的机理。 相似文献