用酚醛树脂粘结剂制备的铜—石墨复合材料的组织与性能

比较了用传统的粉末冶金法和用酚醛树脂作粘结剂的新方法，制备的铜－石墨复合材料的显微组织和部分性能。结果表明，用新方法制铜－石墨复合材料，有利于组织中的铜成三维网状分布，并能降低其电阻率。     

石墨表面无敏化及活化的化学镀铜法

由于石墨表面具有特殊性,具备自动催化的功能,因此无需敏化、活化等工艺,可直接在石墨表面进行化学镀铜,获得的铜镀层光滑致密,镀液的稳定性好,同时对石墨表面化学镀铜的机理进行了探讨,分析了镀液能稳定进行镀覆反应的原因,并利用SEM对反应初期以及后期的复合粉末进行了观察,证明反应时石墨表面能直接生成大量均匀分布的铜微晶,生长至彼此侧面相连时就得到完整镀层,并且石墨颗粒越小,化学镀铜的活性越高,因而非常适合用于制备高性能的金属石墨复合材料.     

镀铜石墨-银基复合材料的制备与性能研究

用化学镀方法对粒度<30μm的石墨粉进行表面镀铜处理。将镀铜石墨粉与银粉用粉末冶金法制备成镀铜石墨一银基复合材料,对其密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行测试,并与相同石墨含量的银-石墨复合材料进行对比。结果表明,镀铜石墨-银基复合材料具有低的电阻率和摩擦因数,以及高的硬度、抗弯强度和耐磨性。     

Ti3SiC2陶瓷颗粒表面超声波化学镀铜

钛碳化硅（Ti3SiC2）陶瓷导电材料有许多优异的性能，其摩擦系数甚至比石墨更低，完全可以取代石墨用来制备性能更加优良的铜基电接触复合材料，但是由于其与铜基体之间的浸润性不是很好，研究了利用超声波化学镀覆技术在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀上一层连续的铜镀层。通过扫描电子显微镜对铜镀层表面形貌的观察表明：通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点，对传统镀液配方的调整以降低镀速，能够成功的在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀覆一层铜微粒，改善了Ti3SiC2和铜基体间的润湿性，从而增强二者之间的界面结合力。     

短碳纤维表面化学镀铜工艺研究

实验用NaOH对短碳纤维亲水化处理，无需敏化、活化等工艺直接放入镀液中化学镀铜，研究了镀液温度、pH值和装载量对镀层质量的影响。用光学显微镜观察了镀层的表面质量。结果表明，当温度为60℃，pH值为13，装载量为0．1g／60ml时．获得的镀层光滑致密。     

化学镀铜短碳纤维-铜-石墨复合材料的性能研究

本文采用化学镀铜法对短碳纤维表面进行镀铜,并用电镀法对长碳纤维表面进行连续镀铜后,再切割成镀铜短碳纤维.随后用粉末冶金法制备了含有这两种镀铜短碳纤维的碳纤维-铜-石墨复合材料和不含碳纤维的铜-石墨复合材料,对它们的物理和力学性能进行了测试,并在滑动速度为15 m/s、载荷为4.9N的干摩擦条件下进行了30 h磨损试验,结果表明:化学镀铜短碳纤维-铜-石墨复合材料的导电性、硬度、抗弯强度和耐磨性优于电镀铜短碳纤维-铜-石墨复合材料和不含碳纤维的铜-石墨复合材料.     

二硫化钼-铜-镀铜石墨复合材料的载流磨损性能研究

采用粉末冶金方法制备了不同二硫化钼质量分数的二硫化钼-铜-镀铜石墨（A组）复合材料和二硫化钼-铜-石墨（B组）复合材料,在自制的磨损试验装置上考察两组复合材料机械磨损和载流磨损性能。结果表明,加入2％（质量分数）的二硫化钼,可使两类复合材料在机械磨损和载流磨损的磨损量减小j并且二硫化钼一铜一镀铜石墨复合材料在机械磨损和载流磨损时,磨损量均比二硫化钼-铜-石墨复合材料小,耐磨性好;在载流磨损条件下,两组复合材料的磨损量比其机械磨损量大,且正刷磨损量比负刷磨损量大。     

碳纤维／中铜—石墨复合材料的组织与性能

研究了用传统的粉末冶金法制备的碳纤维／中铜－石墨复合材料的部分性能,并用扫描电镜观察了它的显微组织和磨面形貌。结果表明,碳纤维／中铜－石墨复合材料具有良好的减摩、耐磨性能。     

碳纤维／石墨／银基复合材料电刷在雷达上的应用

碳纤维／石墨／银基复合材料电刷（ＪＦ３９０－１）在雷达上的实机实用表明，该复合材料电刷比原银－石墨电刷的电接触性能和耐磨性有较大的提高并且能有效地提高雷达汇流环的电讯号传输性能。     

导电陶瓷Ti3SiC2-Cu-C复合材料的制备与性能研究

用粉末冶金法制备了一定含量的镀铜和不镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料,以及Cu-C复合材料,对它们的物理和力学性能进行了测试,并在滑动速度为10m/s,载荷为4.9N的干摩擦条件下进行了36h磨损试验,结果表明:镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料的导电性、硬度、抗弯强度和耐磨性优于不镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料和Cu-C复合材料。