复合软磁材料密度与电绝缘特性的研究

本文主要探讨了磷酸化处理、退火温度、成型压力对铁粉基复合软磁(SMC)材料电阻率、密度的影响.发现提高磷酸化过程中磷酸与铁粉的质量比可有效提高材料电阻率,但同时也降低了材料密度.提高退火温度,可以提高材料的密度,但是也会降低磷酸化材料的绝缘性.对于使用磷酸化粉末的复合软磁材料,退火温度不宜超过600℃.成型压力的增加有...     

Fe_(85-x)Nb_(6.8)B_(7.7)Cu_x(x=0,1,3)快淬态纳米晶薄带的制备与磁性

利用熔旋快淬方法在辊速为40m／s时制备了低B的Fe85-xNb6.8B7.7Cux（x=0,1,3）快淬态薄带。Fe85Nb6.8B7.7和Fe85Nb6．8B77Cu1快淬态薄带具有α-Fe纳米晶结构,α-Fe的晶粒尺寸分别为23nm和20nm,Fe85Nb6.8B7.7快淬态薄带中还出现少量的杂相,但两者的软磁特性很差。而Fe85-xNb6.8B7.7Cu3.6.快淬态薄带的α—Fe的晶粒尺寸为13nm,在磁场20 Oe,频率1kHz下相对磁导率的变化为△μ／μ（（0）=-44％,磁场90 Oe下交流频率为1．5MHz时磁阻抗△Z／Z0=-31．3％,显示了良好的软磁材料特点。