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1
1.
铜基体无氰置换镀银工艺研究
总被引:3,自引:3,他引:0
刘海萍
毕四富
常健
邹宇奇
李宁
《表面技术》
2011,40(2):69-71
为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag<'+>配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配住剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其PH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数.采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1 μm...
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