7075铝合金浆料的倒锥形通道制备技术

采用不同锥度的倒锥形通道(2°～6°)和不同的浇注温度,制备了7075铝合金浆料,并对浆料的上、中、下三部分组织进行分析,讨论了以上工艺因素对浆料组织的影响.在浇注温度为675℃左右时,倒锥形通道的锥度越大,初生α-A1晶粒越细小,球状形态越圆整,但通道内壁的挂料有所增多;在其他因素不变的情况下,提高浇注温度,通道内壁的挂料减少,但初生α-A1晶粒粗大,球状结构恶化;通过对浆料的上、中、下部分的组织分析,可以看出下部组织的均匀性更好.     

倒锥形通道浇注制备半固态7075铝合金浆料

采用倒锥形通道浇注方法制备了半固态7075铝合金浆料.试验结果表明,当浇注温度为660～690℃、通道内壁锥度在2°～6°之间时,采用锥形通道浇注方法可以制备出较高品质的半固态7075铝合金浆料,且通道内挂料较少;当通道内壁锥度一定时,随着浇注温度降低,初生α -Al的平均晶粒尺寸减小、形状因子提高;当浇注温度一定时,随着通道内壁锥度的增大,初生α -Al的平均晶粒尺寸减小、形状因子提高;在倒锥形通道浇注制备半固态7075铝合金浆料过程中,通道内壁的大量形核和晶粒游离及收集坩埚中的晶粒熟化是获得细小球状初生α-Al晶粒的主要原因.