退火温度对铱板材硬度及组织的影响

采用包覆轧制的方法制得铱板。对铱板材样品在1200～1750℃几个不同温度进行退火处理,随后进行显微硬度测试和显微组织分析。结果表明,适当的退火温度可以降低铱板材的硬度和变形抗力;克服铱板加工硬化快、成材困难的最佳热轧加工温度参数是：铱板热轧开坯的温度1500～1650℃,终轧温度不低于1300℃。     

添加微量TiC对制备细晶粒钨合金组织的影响

以纳米级Ti C和商用W粉为原料,采用放电等离子烧结法制备细晶粒钨合金,研究了Ti C粉末的添加量对细晶钨合金组织的影响。结果表明,引入的Ti C弥散分布于钨晶界上,阻碍了烧结过程中W颗粒的聚集长大,起到细化钨晶粒的作用。随Ti C含量提高,该种细化作用越明显,且密度也有所增加;当Ti C添加量为0.5wt%时,获得了致密度高达97%,而晶粒尺寸仅为5μm的细晶粒钨合金。     

机械合金化非晶钛合金的脉冲电流烧结

一般来说,通过机械合金化(MA)获得的Ti-37.5at%Si粉末硬度很高,故难以制得致密的制品.但是,在MA制备的Ti-10at%Si中,人们已经发现了非晶相的存在,然而,由于Ti-10at%Si的结晶温度很低,它也难以制得致密的制品.另一方面,在Ti-37.5at%Si粉末中添加Fe可提高MA粉末的结晶温度.     

影响Mo-Cu合金电热性能的因素

主要叙述了适用封接用Mo-Cu导热导电性能的测定方法，论述了Cu和Ni含量对钼铜合金热电性能的影响：机械活化处理及热处理等因素对钼铜合金热电性能的影响。认为Ni等少量杂质元素的加入，Mo-Cu合金材料的热电性能降低；机械活化处理使Mo-Cu合金的热导和导电性能下降；Cu含量的加入和适当的热处理使Mo-Cu合金的热电性能提高。     

耐超高温铱合金强韧化技术研究进展

概括地论述了铱的特点,说明了探索研究铱的强韧化技术的重要性.系统地综述了国内外在铱强韧化技术方面的研究思路、取得的研究结果以及最近的研究焦点,对耐超高温铱合金强韧化技术提出了新的研究思路,阐明理论计算的方法将是铱的强韧化技术研究的热点和有效方法.最后展望了耐超高温铱合金的发展和应用前景.     

原位生成TiC颗粒增强Ti基复合材料的显微组织

采用粉末冶金方法，通过Ti与Cr3C2反应原位生成TiC颗粒增强钛基复合材料。利用X射线衍射（XRD）、透射电镜（TEM）等手段对其相组成和显微组织进行了研究。结果表明：通过Ti与Cr3C2反应能够原位生成TiC颗粒，生成的TiC颗粒呈多角状，粒度在几十纳米到50μm范围内；Cr3C2中的Cr固溶在Ti基体中，使基体由α＋β两相合金转变成为亚稳态β型钛合金。     

超细钼铜复合粉末的制备工艺研究

钼铜合金是两种互不相溶的假合金,与钨铜合金相比,钼铜材料的密度较低,且其容易变形加工,被广泛用于航空航天、电力、电子等行业。研究了制备钼铜合金原料粉末——超细钼铜复合粉的制备工艺。用SEM和TEM的选区电子衍射图观察了不同球磨方式和不同球磨时间钼铜复合粉末的粒度和形貌。结果表明:①普通球磨、行星球磨无法得到结构和成分分布均匀的纳米合金粉,而高能球磨方式可以得到;②经过25h高能球磨可以得到结构和成分分布均匀,尺寸为30nm的合金粉末。     

机械合金化非晶钛合金的脉冲电流烧结

一般来说,通过机械合金化(MA)获得的Ti-37.5at%Si粉末硬度很高,故难以制得致密的制品。但是,在MA制备的Ti-     

粉末冶金工艺制备Ir-Zr-W合金及其显微结构研究

采用粉末冶金工艺制备Ir-4Zr-0.3W(at%)合金,并对合金粉末和合金的相组成和显微结构分别进行了研究.发现,即使对合金粉末高能球磨24 h,也无法生成Ir3Zr相,不发生机械合金化现象.但是,当合金粉末经1300℃煅烧后,完全转变为Ir3Zr相.采用粉末冶金工艺制备的铱合金晶粒尺寸细小,约4～5 μm,并且在铱合金中原位生成Ir3Zr相颗粒.     

电子束选区熔化制备医用多孔钛合金研究

利用电子束选区熔化方法制备了生物医用多孔钛合金。研究了电子束成形工艺、多孔结构对多孔合金组织和力学性能的影响。结果表明:在较低的成形温度、较低的束流强度和较高的扫描速度下,可以在大孔结构孔壁上得到细小微孔,形成对骨组织生长更为有利的双峰型孔结构,且可以有效降低合金模量;在电子束成形过程中,由于熔池细小,合金冷却速度较快,促进了β→α’转变,形成了细小的针状组织;内壁光滑无尖角的类人骨结构单元更适用于多孔植入材料,且随着孔隙率的升高,压缩模量和抗压强度均降低,相对密度和相对模量的关系约为E=E0(ρ/ρ0)0.79,模量可达到真实骨水平。