机载电子设备强度试验标准对比分析

在机载电子产品研制过程中,GJB150军用环境试验方法做为强度设计依据和试验验证方法一直被业界和军方认可。但1986年的GJB150标准较2009年的GJB150A标准在内容和试验方法上发生了很多变化,文中通过对比分析两份标准中关于振动试验、加速度试验、冲击试验和飞机炮振试验条件的差异,来讨论其对于电子设备强度设计和试验验证的影响。     

元器件点胶方式对芯片可靠性的影响

针对某机载电子设备上的印制板结构进行了板级的随机振动分析。利用Workbench仿真软件,研究了芯片在长胶、短胶(中间)、短胶(四角)和无胶四种不同点胶方式下,芯片管腿上应力的大小。在实施点胶工艺时,需要考虑点胶的形式以及芯片在印制板上的相对位置,盲目的点胶并不一定能提高芯片的可靠性。研究内容为同类型的芯片加固设计提供了思路和经验。     

基于故障物理学的结构故障浅析

为了有效解决结构产品的典型故障问题,以采用A型锁紧机构的加固计算机结构故障为例,根据故障物理学思想,从故障发生的机理出发,通过健壮设计和优化使用条件,提出了改进措施,并通过强度仿真分析、试验夹具安装分析及试验测量,对改进方案进行了验证,达到了提高电子设备结构可靠性的目的。     

工业四氯化钛水溶液热水解制备锐钛矿晶型纳米二氧化钛

以盐酸法制备的工业四氯化钛水溶液为原料,加入一种表面活性剂自生晶种升温水解,实验发现,在一定四氯化钛水溶液浓度和酸度下,室温～106℃,水解30min即可得到平均晶体粒度为5nm左右的锐钛矿型纳米二氧化钛.此工艺条件具有很好的工业化生产的可能性.     

倍频程准则在某电子设备抗振动结构设计中的应用

介绍了电子设备抗振结构设计中常用的倍频程准则,通过有限元仿真方法讨论了该准则在电子设备结构抗振动设计中的有效性。仿真结果表明当电子设备机箱和内部模块符合倍频程准则的情况下,模块印制板上将会很有效地避免动态耦合带来的加速度放大现象,可以提高印制板上器件的寿命。     

试验标准对机载电子设备的影响分析

G JB 150A标准在装备研制过程中被引用得越来越广泛,但G JB 150A标准相对G JB 150在内容和试验方法上发生了变化。文中通过对比G JB 150和G JB 150A两份标准中关于机载电子设备环境试验条件和试验方法的不同点,分析其对于试验的影响来更方便的指导电子设备的环境适应性设计和试验。     

室内甲醛吸附-反应-降解复合纳米材料的制备与应用

复合纳米功能材料由纳米水合二氧化钛、纳米锐钛矿型二氧化钛、无机抗菌剂、助剂等组成,这种材料对空气中微量甲醛气体具有吸附-消除-降解的性能,放于小范围空间达到长期净化空气的目的。于是,在含100 g氢氧化钠3300 mL水中加入0.75 mol/L四氯化钛水溶液250 mL,形成胶体。之后,加入无机杀菌剂、活性炭、水和纳米二氧化钛胶体、助剂,静置,过滤,烘干,过筛,得到一种复合纳米功能材料。将其加工成一种装饰品(如中国结),9 h以后可使实验箱中甲醛的起始浓度由0.5 mg/m3降低到0.08 mg/m3。     

热处理对铝合金表面化学镀镍层性能的影响

针对铝合金表面化学镀镍层结合力和耐蚀性差的问题,本文采用热处理提高镀层结合力和耐蚀性。高低温试验后用划痕法检测结合力强度,运用盐雾试验检测耐蚀性。通过对比试验和结果分析表明:热处理温度和时间对镀层性能存在交互作用;经过150℃×1.5 h热处理后,镀层与基体结合力最好,80 h高低温试验(高温105℃,低温-55℃)后,镀层结合力强度为48.7 MPa。经过150℃×1 h热处理后,镀层耐蚀性最好;96 h盐雾试验后,外观无白斑、起泡、脱皮等腐蚀现象。     

热处理对铝合金表面化学镀镍镀层性能影响

针对铝合金表面化学镀镍层结合力和耐蚀性差的问题,采用热处理方法提高镀层结合力和耐蚀性.高低温试验后用划痕法检测结合力强度,运用盐雾试验检测耐蚀性.通过对比试验和结果分析表明：热处理温度和时间对镀层性能存在交互作用;经过150℃、1.5h热处理,镀层与基体结合力最好,80h高、低温试验（高温105℃,低温-55℃）后,镀层结合力强度为48.7MPa;镀层经过150℃、1h热处理,镀层耐蚀性最好,96h盐雾试验后,外观无白斑、起泡、脱皮等腐蚀现象.