化学机械磨削技术研究现状与展望

化学机械磨削能通过化学机械协同过程实现单晶硅、石英玻璃等硬脆材料的超精密高质低损加工,被广泛应用于半导体以及光学等领域器件的平坦化加工。在综述化学机械磨削技术材料去除机理、磨削工艺以及复合加工工艺等方面研究现状的基础上,对上述研究现阶段存在的问题进行了分析讨论。分析表明,从固固相化学反应机制和化学机械协同效应角度揭示化学机械磨削机理,有助于从材料去除机理、磨具结构设计以及复合加工工艺开发等角度创新得到提高该技术加工效率的可行性方法。最后,对化学机械磨削技术在多样化加工对象、较复杂结构加工、多能场复合加工工艺以及智能数据库开发等方向的发展进行了展望。     

递送式自动翻页盖章机研究

通过分析市面上盖章机的缺点,设计了一款能适应不同尺寸的纸张、能递送纸张、可实现纸张翻页的新型自动盖章机,解决了纸张适应能力差、无递送装置、印章需专门制作等问题。主要介绍了新型盖章机的技术方案,分析了其结构及工作原理,建立实体模型,并进行了运动系统的可行性分析。