多次采样平均在长波红外高光谱成像系统中的应用

长波红外高光谱成像系统由于光谱细分导致探测器所接收的目标信号的能量较一般成像系统弱,因此系统噪声对成像效果影响较大。针对这一现象,本文在分析系统噪声成分的基础上,提出采用ADC多次采样平均的方法来降低其噪声,并从理论上推导了该方法的有效性。然后搭建了实验系统,分析计算不同积分时间下,利用多次采样平均技术得到的信号和噪声大小,并计算系统的信噪比和NETD。结果表明,多次(m次)采样平均对系统的信号值几乎无影响,但可以将系统噪声降低至原来的m~(-1/2)倍。因此,该方法可将系统的信噪比提高至原来的m~(1/2)倍,并能有效降低系统的NETD,提高系统灵敏度。该方法为改善长波红外高光谱成像系统成像效果提供了一种方案。     

超大深度压气沉箱工法的施工技术

随着城市基础设施建设以及地下空间开发利用的不断大深度化、大规模化, 大深度土木施工技术的开发及其实用化显得愈来愈重要.本文简要介绍了日本一种适合于大深度施工的压气沉箱技术,主要包括该工法的基本技术原理以及施工管理软硬件系统,供有关土木工程技术人员参考.     

城市道路地下空问与共同沟

如何综合开发利用城市道路的上下部公共空间，是城市现代化发展过程中需要认真考虑的重要课题之一。发达国家城市现代化发展经验表明，综合利用城市道路空间，尤其是城市道路地下空间，积极建设集城市各种生命管线设施为一体的共同沟是城市道路空间有效利用的重要途径之一。本文简要阐述了日本共同沟与城市道路共同发展的经验，并较为详细地介绍了日本共同沟的分类、规划、设计、施工等情况，供有关城市开发建设部门借鉴与参考。     

超大深度压气沉箱工法的施工技术

随着城市基础设施建设以及地下空间开发利用的不断大深度化、大规模化，大深度土木施工技术的开发及其实用化显得愈来愈重要。本文简要介绍了日本一种适合于大深度施工的压气沉箱技术，主要包括该工法的基本技术原理以及施工管理软硬件系统，供有关土木工程技术人员参考。     

"耐-直-耐"跨越方式下导线弛度控制及地面划印割线计算

根据黑岩子"耐-直-耐"长江大跨越的特点,分别观测了档内子导线弛度,进行了地面划印割线计算,以控制观测档子导线弛度.挂线后弛度复测结果表明:该弛度观测方式及割线计算方法能够确保导线弛度误差及子导线误差符合规范要求.     

钢结构地下连续墙技术

介绍了日本钢结构地下连续墙的特点、结构构造、施工流程、设计施工上的注意点以及施工实绩等有关情况.     

空间超大幅宽低畸变红外成像扫描控制

本文以空间超大幅宽低畸变红外变焦扫描成像系统为研究对象,分析给出地面畸变与成像系统瞬时视场角的关系,提出变速扫描成像并推导了扫描角速度公式。为解决匀速360°旋转扫描效率低和双向摆动扫描成像需安装扫描线矫正器所导致的系统复杂性高、可靠性低的缺点,设计了一种正弦加速度快速回扫的方法。对变速扫描以及正弦加速度快速回扫方法进行了仿真及实验,结果表明扫描控制系统慢速扫描与快速回扫之间状态切换稳定,扫描起止角度误差仅为1.44角秒,扫描速度稳定度为±0.5%,扫描成像过程时间误差为83μs,回扫时间误差为250μs,整个扫描周期时间偏差小于1倍像元积分时间(355μs),扫描效率达86%,在提高了扫描效率的同时减小对扫描机构的冲击与振动,满足成像要求。正弦加速度快速回扫方法对机载红外扫描成像系统快速回扫运动设计也具有一定指导意义。     

基于CMOS图像传感器的微光成像系统信噪比研究

信噪比是微光成像系统的关键参数,决定了成像系统的性能与成像质量。给出了互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS）图像传感器微光成像系统的信噪比模型,仿真计算了系统的信噪比与信号、噪声的关系。搭建了信噪比测试环境,完成了系统信噪比测试实验。实验结果表明,理论值与实测值一致。最后,根据信噪比分析结果对给定系统进行了参数优化。计算结果显示,优化后的系统在1 mLux照度下,信噪比能达到4.5。信噪比的研究为基于CMOS微光成像系统的总体设计与优化提供了理论依据。     

基于有限元方法的单搭接接头可靠性设计

将概率统计的设计观念引入单搭接粘接接头,通过有限元分析方法分析了对粘接接头力学性能影响较大的因素,并在抽样100次的情况下,分析了单搭接粘接接头失效的概率。结果表明,该模型可以有效地反映接头的实际情况,为粘接结构的可靠度设计提供了依据。     

Al2O3P/6061Al复合材料瞬间液相扩散连接

用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域.控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径.文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显微结构和力学性能特点.结果表明,用Cu,Al金属复合中间层能够控制接头增强相偏聚,改善接头抗剪强度.在连接温度600℃,保温时间60min的工艺条件下,10 μm Al/10 μm Cu/10 μm Al复合中间层接头增强相偏聚明显下降,接头抗剪强度110 MPa;1.5 μm Cu/10 μm Al/1.5 μm Cu复合中间层接头无明显的增强相偏聚,接头抗剪强度123 MPa.