基于LTCC基板温度载荷条件下失效的仿真分析

针对低温共烧陶瓷(LTCC:low temperature co-fired ceramic)基板温度载荷条件下出现裂纹从而引起失效的问题进行研究,建立LTCC基板与盒体的有限元模型,根据LTCC基板的载荷条件采用热结构耦合仿真分析。将分析结果与LTCC基板失效位置进行对比,查看在裂纹产生次数较多位置的应力集中情况,对LTCC基板失效原因进行分析,为LTCC基板的结构优化提供依据与支持。